[发明专利]一种有机电致发光显示器及其检测方法有效
| 申请号： | 201010135417.0 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102194722A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 邱勇;张明;吴伟力 | 申请（专利权）人： | 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/77;H01L27/32;H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有机 电致发光 显示器 及其 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种OLED检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
基板包括显示区域和非显示区域，在非显示区域制备检测片，所述检测片具有导电材料；
在显示区域和检测片的导电材料上涂绝缘材料，对所述显示区域和检测片进行曝光、显影；
检测所述检测片上是否具有绝缘材料。
2.如权利要求1所述的OLED检测方法，其特征在于，检测所述检测片上是否具有绝缘材料，具体为：
检测所述检测片的电阻值。
3.如权利要求1所述的OLED检测方法，其特征在于，所述显示区域上具有导电材料，所述检测片上的导电材料与显示区域的导电材料相同。
4.如权利要求3所述的OLED检测方法，其特征在于，所述导电材料为ITO或IZO。
5.如权利要求1所述的OLED检测方法，其特征在于，所述绝缘材料为光敏型绝缘材料，用于制备绝缘层或隔离柱。
6.一种OLED，其特征在于，包括邦定区和OLED面板，所述OLED面板包括显示区域和非显示区域，其特征在于，所述非显示区域具有检测片，所述检测片上具有导电材料。
7.如权利要求6所述的OLED，其特征在于，所述显示区域包括阳极层、阴极层和有机层，所述检测片上的导电材料与阳极的材料相同。
8.如权利要求6或7所述的OLED，其特征在于，所述导电材料为ITO或IZO。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
