[发明专利]质量流量控制器的测试系统、测试方法、测试用程序

说明书

技术领域

本发明是涉及一种气体配管系统中的质量流量控制器的测试方法，此气体配管系统中并排设置着多个具备质量流量控制器的支流气体管线(gas line)，且各支流气体管线合流而成为一个合流后气体管线。

背景技术

为了在半导体的制造步骤等中对处理腔体(process chamber)供给混合气体而形成有气体配管系统，此气体配管系统中并排设置有多个连接于气体供给源、且具备质量流量控制器的支流气体管线，且包含使各支流气体管线合流而成为连接于处理腔体的一个合流气体管线。

日本专利特表2007-525726号公报(以下称作“专利文献1”)中，揭示有一种用以对所述气体配管系统中的各支流气体管线上所设置的质量流量控制器能否按照设定流量进行流量控制作出测试的诊断系统。

所述诊断系统如图1所示，和合流后气体管线ML并排地形成有分支流路BL，在所述分支流路BL上设置有预先已知容积的大容量的储罐(tank)A1、以及位于所述分支流路BL的下游侧的压力传感器A2，根据由所述压力传感器A2测定出的压力来对质量流量控制器1进行测试。此外，在所述合流后气体管线ML上的所述合流后气体管线ML和所述分支流路BL的连接点之间及所述分支流路BL的入口和出口附近分别设置有开闭阀。

根据此种测试系统A100，使用的是称作ROR方式的质量流量控制器的测试方法。对具体的测试步骤进行说明，在对质量流量控制器进行测试时，仅将分支流路的入口侧的开闭阀打开而将其他开闭阀关闭，也将具有所要测试的质量流量控制器1的支流气体管线SL以外的支流气体管线SL关闭。其后，在所要测试的质量流量控制器1中设定规定的设定流量后，将气体流入到所述储罐中，从而压力上升。由所述压力传感器对此期间的压力变化进行测定，并根据此压力变化来计算出作为储罐A1的容积的测试用容积。其次，将所述测试用容积和基准容积进行比较，基准容积为已知的储罐容积和从所测试的质量流量控制器到所述储罐为止的估算容积的和。此时，在一致的情况下，判断为质量流量控制器按照设定流量进行流量控制，而在不一致的情况下，判断为质量流量控制器因内部流路堵塞等而未能按照设定流量进行流量控制。

然而，专利文献1所示的质量流量控制器的测试系统存在以下所述的多个问题点。

(a)为了在用于半导体制造工序等的现存的气体配管系统中引入所述测试系统，必须在合流后配管上新形成有如分支流路般的配管，并设置有用以构成基准容积的储罐。有时会因工厂的布局等而难以设置新的配管及储罐，由此要结合于现存的配管系统来设计测试系统的配管或铺设新的配管及储罐，从而导致成本相应地增大。

(b)在ROR方式等的测试方法中，为了精度良好地进行质量流量控制器的测试，必须准确地知道所述基准容积。虽然将所述测试系统测试的质量流量控制器到储罐为止的配管容积和储罐的已知容积的和作为基准容积，但通常配管容积仅是根据配管长度等来估算的，难以计算出配管弯曲的部分及开闭阀等的内部的容积的准确值，因此基准容积并不是太值得信赖的值。此外，如果想要可吸收和所述配管容积相关的误差，则必须使储罐的容积为某程度的大容积。

(c)如果储罐的容积变大，或基准容积变大，则不经过长时间是测定不出测试所需的量的压力变化。因此，导致各质量流量控制器的测试所耗费的时间变长。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种测试系统，其无须对配管等作任何的设计变更便可低价引入到用于半导体制造工序等的现存的气体配管系统中，且可以短时间进行基于准确的基准容积的质量流量控制器的测试。