[发明专利]金手指制作方法有效
申请号: | 201010136047.2 | 申请日: | 2010-03-25 |
公开(公告)号: | CN101795543A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 马睿骏 | 申请(专利权)人: | 淳华科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K3/24;H05K3/42 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215300 江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手指 制作方法 | ||
1.一种金手指制作方法,其特征在于:它包括如下步骤:
a)形成一复合层结构,所述的复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层以及位于所述的顶部铜层与底部铜层之间的基层;
b)于所述的复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔,所述的顶部铜层与底部铜层之间通过所述的金属化孔导通;
c)通过蚀刻的方式在所述的顶部铜层上形成预定手指线路,在所述的底部铜层上形成预定的电镀引线,所述的顶部铜层的手指线路沿长度方向收缩于所述的基层的边缘,所述的顶部铜层的手指线路通过对应的金属化孔导通至对应的底部铜层的电镀引线,所述的底部铜层的电镀引线的长度大于所述的顶部铜层的手指线路的长度并延伸至所述的边缘附近;
d)利用所述的底部铜层的电镀引线在所述的顶部铜层的手指线路上电镀形成金手指,在所述的顶部铜层的上表面贴覆使所述的金手指露出的顶部绝缘层,在所述的底部铜层的下表面贴覆底部绝缘层;
e)在所述的金手指附近沿长度方向将所述的基层和电镀引线以及底部绝缘层切断。
2.根据权利要求1所述的金手指制作方法,其特征在于:所述的底部绝缘层的下表面还贴覆有一加强层,所述的金手指在加强层上的投影位于所述的加强层内。
3.根据权利要求1所述的金手指制作方法,其特征在于:所述的复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层、至少一个中间铜层以及位于相邻铜层之间的多个基层。
4.根据权利要求1至3任一所述的金手指制作方法,其特征在于:所述的基层由柔性材料或刚性材料制成。
5.根据权利要求4所述的金手指制作方法,其特征在于:所述的基层由聚酰亚胺材料制成。
6.根据权利要求2所述的金手指制作方法,其特征在于:所述的加强层由聚酰亚胺材料制成。
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