[发明专利]金手指制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀领域，尤其涉及电路板电镀形成金手指的方法。 

背景技术

金手指(Connecting Finger)通常指形成于电路板上用于连接插槽的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的，因此金手指对于电路板的性能来说是很重要的，举例来说，对于个人电脑中的内存单元来说，内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。 

金手指实际上是在覆铜板上通过电镀或化学镀工艺再覆上一层金，化学镀是在铜面上沉积硫酸镍后通过化学反应让金沉积在硫酸镍表面形成金手指；电镀是在铜面上电镀上氨基磺酸镍后再用电镀的方式在镍表镀上金最终形成金手指。由于在化学镀过程中生成的金手指中的硫酸镍较硬，金手指在组装时受到外力的作用容易发生断裂，造成产品功能性缺陷，因此目前在对于产品性能要求较高的情况下，往往采用电镀制程生产插入式金手指，其金手指中的氨基磺酸镍几乎不会因为组装时受到外力的作用发生断裂。在这里可以通过附图1至附图3对采用电镀方式制作金手指的过程进行简要说明，由于需要在顶部铜层20上制作金手指，因此必须在顶部铜层20上设置多个电镀引线90，在完成电镀过程后将电镀引线90切断的过程中会有金渣产生并残留在金手指70上，使产品容易短路，品质不稳定；由于在切断的过程中，作用力位于金手指70与顶部铜层20之间的结合面上，这就可能造成刚形成的金手指70脱落的现象；另外如附图2中所示，最终产品的每个金手指的上方均残留有较短的一截电镀引线，这也是目前判断金手指是否采用电镀制程的方法，该残留引线很有可能在经历多次插拔后发生断裂产生隐患。因此，在目前生产技术条件下，急需解决上述技术问题。 

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种金手指制作方法，使得所形成的金面稳定可靠并且在切断电镀引线过程不会出现金渣。 

为了达到上述目的，本发明提供了一种金手指制作方法，它包括如下步骤： 

a)形成一复合层结构，所述的复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层以及位于所述的顶部铜层与底部铜层之间的基层； 

b)于所述的复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔，所述的顶部铜层与底部铜层之间通过所述的金属化孔导通； 

c)通过蚀刻的方式在所述的顶部铜层上形成预定手指线路，在所述的底部铜层上形成预定的电镀引线，所述的顶部铜层的手指线路沿长度方向收缩于所述的基层的边缘，所述的顶部铜层的手指线路通过对应的金属化孔导通至对应的底部铜层的电镀引线，所述的底部铜层的电镀引线的长度大于所述的顶部铜层的手指线路的长度并沿延伸至所述的边缘附近； 

d)利用所述的底部铜层的电镀引线在所述的顶部铜层的手指线路上电镀形成金手指，在所述的顶部铜层的上表面贴覆使所述的金手指露出的顶部绝缘层，在所述的底部铜层的下表面贴覆底部绝缘层； 

e)在所述的金手指附近沿长度方向将所述的基层和电镀引线以及底部绝缘层切断。 

优选地，所述的底部绝缘层的下表面还贴覆有一加强层，所述的金手指在加强层上的投影位于所述的加强层内。 

优选地，所述的复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层、至少一个中间铜层以及位于相邻铜层之间的多个基层。 

更优地，所述的基层由柔性材料或刚性材料制成。 

进一步地，所述的基层由聚酰亚胺材料制成。 

更进一步地，所述的加强层由聚酰亚胺材料制成。 

由于采用了以上技术方案，使得本发明在完成电镀过程后切断电镀引线的过程中，刀具直接作用在底部铜层上而不是顶部铜层，因此可以防止刚形成的金手指脱落的现象，同时也可以减少金渣的产生，另外，在采用本发明方法后可以去除金手指的上方残留的电镀引线，消除了在经历多次插拔后发生断裂产生隐患。 

附图说明

附图1为现有技术中金手指制作方法的示意图； 

附图2为现有技术中金手指的示意图； 

附图3为现有技术中金手指的剖视图； 

附图4为根据本发明的实施例一的金手指制作方法的示意图； 

附图5为根据本发明的实施例一的金手指的示意图；