[发明专利]层压叠板系统及其移载机

说明书

技术领域

本发明涉及机械制造设备领域，特别是涉及层压叠板系统。

背景技术

随着电子产品的小型化，各种电子元器件也都向着小型化、微细化方向发展。高密度化柔性印刷线路板的发展趋势必然对覆盖膜的对位精度(贴合偏差)及盖膜的溢胶量提出更加严格的要求。

现有技术使用治具贴合覆盖膜方法包括如下步骤：

1.盖膜准备。在做完线路图形的铜箔上制作出定位孔，相对应这些定位孔的位置在覆盖膜上也制作出小孔，还需制作贴合定位治具，治具定位销位置与铜箔线路图形上的定位孔相吻合。

2.裁切。将成卷的覆盖膜裁切为生产所需的大小。

3.冲型。根据需要将覆盖膜冲出合适的开口。

4.治具贴合。将覆盖膜及铜箔依次放入定位贴合治具中，使用加热工具将覆盖膜与铜箔假贴合，即完成治具贴合盖膜。

5.压合。在热压机内进行一段时间的预烘过程，然后进行热压。

使用治具贴合盖膜的另一种方法就是，在上述方法中的步骤1前、步骤2后增加一个烘烤的过程，但是在步骤5的压合程序中，没有在热压机内进行一段时间预烘的过程。

覆盖膜假贴合的主要评价参数为：贴合偏差。覆盖膜假贴合方法使用手工对位精度较差，且对贴合人员的作业技能要求较高。传统使用治具贴合盖膜方法贴合精度较好，但这种贴合覆盖膜方式在假贴合过程中需要使用电熨斗或是其它加热治具进行覆盖膜的定位，如果多层贴合时使用熨斗或是加热治具定位覆盖膜，热传递速度较慢，覆盖膜有可能假贴合不稳，造成盖膜脱落，所以每次只能假贴合一张产品覆盖膜，贴合 效率较低，平均比手工贴合要低30％～40％。

在压合过程中需要控制溢胶量，为控制溢胶量，对整卷盖膜进行预烘，整卷盖膜内外温差效应较大，容易出现烘烤不均匀现象，溢胶量较难控制的均匀。在压合程序中设定一个预烘段来控制溢胶量也存在一个外层与内层温差的问题且延长了压合程序的时间，同时大大降低了热压机这种昂贵设备的使用效率。

为解决上述技术问题，2008年4月23日公开的中国发明专利申请第200610063174.8号揭露了一种柔性印刷线路板贴合治具及方法，所述方法包括以下步骤：

治具贴合步骤，将多层待贴合覆盖膜的铜箔及其相对应的覆盖膜通过治具销钉对准叠放在一起，并在叠放好后将治具销钉抽出；

烘烤步骤，将治具和夹于其中的多层铜箔及其覆盖膜一起放入加热装置烘烤；

压合步骤，将烘烤后的铜箔及其覆盖膜放入热压机进行压合，其中，柔性印刷线路板贴合所用的贴合治具，包括治具销钉和用于承托产品的治具托板，还包括用于与治具托板配合以夹住产品的治具顶盖板，治具托板和治具顶盖板上具有与产品上的对位孔相对应的定位孔，治具销钉可插入定位孔并可从定位孔抽出。

上述方法采用治具顶盖板的方法来提高贴合的精度和效率，同时使溢胶量得到有效控制。但采用治具顶盖板的同时也造成新的技术问题，如层压盖板存储不方便，抓取对位主要依靠人工手动对位，劳动强度大，对位不精确，盖板存放位置占用空间大，效率低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种层压叠板系统及应用于层压叠板的移载机，可以高效率、全自动、高精准地进行盖板处理。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种层压叠板系统，包括压机、进板台、出板台、存储台和移载机；所述进板台邻近所述压机进料口设置，所述出板台邻近所述压机出料口设置；所述存储台位于所述进板台和出板台之间；所述移载机包括：在所述进板台、存储台以及出板台上方之间定点抓放托盘盖板的抓放装置；驱动所述抓放装置在所述进板台、存储台以及出板台上方之间定点移动的驱动装置；位于所述进板台上感应板件是否到达需盖设所述盖板的位置的进板感应装置；位于所述出板台上感应所述板件上的盖板是否到位的出板感应装置；连接所述进板感应装置、出板感应装置、抓放装置以及驱动装置的控制装置，所述控制装置包括：用于接收所述进板感应装置和出板感应装置的感应信号的信号接收单元；用于在进板感应装置的感应信号为板件已到达需盖设所述盖板的位置时，控制所述驱动装置驱动已抓取所述盖板的所述抓放装置到达所述进板台上方，并控制所述抓放装置松开所述盖板并将其盖设于板件上的进板控制单元；以及用于在出板感应装置的感应信号为所述板件上的盖板已到位时，控制所述驱动装置驱动所述抓放装置到达所述出板台上方、并控制所述抓放装置抓取所述盖板的出板控制单元。