[发明专利]一种纳米管道的封装方法无效
| 申请号： | 201010138060.1 | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102211007A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 焦念东;王栋;董再励 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00;C03C27/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110116 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 管道 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种纳米管道的封装方法，其特征在于：将洗净后的Si基片与富含钠离子的玻璃片叠放在一起，加热至430～470摄氏度，并在玻璃片和Si基片上施加850V～950V的直流电压，Si基片为正极，玻璃片为负极。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：将洗净后的Si基片与富含钠离子的玻璃片叠放在一起，加热至450摄氏度。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：在玻璃片和Si基片上施加900V的直流电压。
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