[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构(light-emitting diode package)，包含：

一底部散热结构(bottom heat sink structure)；

一反光底座(light-reflecting base)，该反光底座具有一反光结构、一第一封装接口以及一第二封装接口；

一固晶电路板结构(chip-mounting circuit board structure)，该固晶电路板结构与该底部散热结构紧密结合成一体并且与该反光底座的该第二封装接口密封；

一发光二极管芯片(light-emitting diode chip)，该发光二极管芯片固定在该固晶电路板结构及底部散热结构上；

一透明板(transparent plate)，该透明板与该反光底座的该第一封装接口密封；以及

一反光体(light-reflecting body)，该反光体的一尾部固定在该透明板的一下表面上，致使该反光体的一顶部对齐该发光二极管芯片，其中该反光体的顶部其结构使该发光二极管芯片发射且射向该反光体的顶部的光分散地反射至该反光底座的反光结构，该反光结构其结构反射由该反光体的顶部反射的光使该光朝该透明板前进。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该反光结构其结构系反射由该反光体的顶部反射的光使该光朝垂直该透明板的下表面的一方向前进。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其中由该反光底座、该固晶电路板结构、该底部散热结构以及该透明板所形成的一密闭空间充填一透明充填材料、一氮气或一惰性气体。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其中该固晶电路板结构包含两电极以及一将该两电极隔离的高分子材料结构，该两电极从该密闭空间内延伸至该密闭空间外。

5.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管芯片选自由一蓝光发光二极管芯片、一黄光发光二极管芯片、一绿光发光二极管芯片以及一红光发光二极管芯片所组成的一群组中的其一。

6.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管芯片藉由一表面黏着技术固定在该固晶电路板结构上。

7.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其中该反光底座与该反光结构由一高分子材料以一射出制程所形成，该反光结构的表面并且被覆一反射膜。

8.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其中该反光体的顶部大体上成圆锥体、角锥体、尖锥体、半球体或不规则曲面。

9.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其中该反光体由一高分子材料所形成，并且该反光体的顶部的表面被覆一反射膜。

10.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，进一步包含一壳体(casing)，该壳体围绕该反光底座及该固晶电路板结构并与该反光底座及该固晶电路板结构密封。