[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构(1ight-emitting diode package)，并且特别地，本发明涉及一种具有反光锥形体(light-reflecting cone or pyramid)的发光二极管封装结构。

背景技术

近年来，发光二极管(light-emitting diode，LED)的应用已从早先的指示灯、装饰灯，拓展到交通标志、照明、电子产品的背光源，等。

典型的发光二极管封装结构如美国专利公告号第5,998,925号专利所揭露的封装结构，请见图1所示。图1所示的发光二极管封装结构1包含一固晶导线15以及一内导线16。一发光二极管芯片(light-emitting chip)12固定于该固晶导线15的一杯状体15a。该固晶导线15并且具有一自杯状体15a延伸的导线。该杯状体15a以一包含一特定荧光粉的被覆树脂11来充填，进而覆盖该发光二极管芯片12。该发光二极管芯片12的n型态电极以及p型态电极藉由接线13分别连接至该固晶导线15以及该内导线16。该被覆材料11与成型材料14分开。该发光二极管芯片12可以是蓝光发光二极管芯片12，混入被覆树脂11中的荧光粉可以是转换成黄光的荧光粉，藉此，该发光二极管芯片12最终发出白光。图1所示的发光二极管封装结构1也可以应用在未混入荧光粉的其它色光的发光二极管封装结构。

然而，图1所示的发光二极管封装结构与大多数典型的发光二极管封装结构其发光二极管芯片所发射的光直接射出结构或经一次反射即射出封装结构，皆仅能作为点光源，不易制作成具有大面积封装结构。此外，典型的发光二极管在封装上常用的树脂在高温下容易劣化变色，而导致发光二极管封装结构整体的发光效率降低。

因此，本发明的一范畴即在提供一种单晶发光二极管封装结构及多晶发光二极管混光封装结构，并且特别地，本发明关于一种具有反光锥体的发光二极管封装结构。藉此，根据本发明的发光二极管封装结构可以作为面光源。

发明内容

根据本发明的一较佳具体实施例的发光二极管封装结构，其包含一底部散热结构(bottom heat sink structure)、一反光底座(light-reflecting base)、一固晶电路板结构(chip-mounting circuit board structure)、一发光二极管芯片(light-emitting diode chip)、一透明板(transparent plate)以及一反光体(light-reflecting body)。该反光底座具有一反光结构、一第一封装接口以及一第二封装接口。该固晶电路板结构与该底部散热结构紧密结合成一体，并且与该反光底座的该第二封装接口密封。该发光二极管芯片固定在该固晶电路板结构及底部散热结构上。该透明板与该反光底座的该第一封装接口密封。该反光体的一尾部固定在该透明板的一下表面上，致使该反光体的一顶部对齐该发光二极管芯片。特别地，该反光体的顶部其结构使该发光二极管芯片发射且射向该反光体的顶部的光分散地反射至该反光底座的反光结构。该反光结构其结构反射由该反光体的顶部反射的光使该光朝该透明板前进。

在另一较佳具体实施例中，根据本发明的发光二极管封装结构进一步包含一壳体(casing)。该壳体围绕该反光底座及该固晶电路板结构并与该反光底座及该固晶电路板结构密封。

在一具体实施例中，该反光结构其结构反射由该反光体的顶部反射的光使该光朝垂直该透明板的下表面的一方向前进。藉此，根据本发明的发光二极管封装结构可作为面光源。

在一具体实施例中，由该反光底座、该固晶电路板结构、该底部散热结构以及该透明板所形成的一密闭空间可充填氮气、一惰性气体或一透明充填材料。

在一具体实施例中，该固晶电路板结构包含两电极以及一将该两电极隔离的结构。该两电极从该密闭空间内延伸至该密闭空间外。

在一具体实施例中，该发光二极管芯片可以是一蓝光发光二极管芯片、一黄光发光二极管芯片、一绿光发光二极管芯片或一红光发光二极管芯片。

在一具体实施例中，该反光底座与该反光结构由一高分子材料以一射出制程所形成，该反光结构的表面并且被覆一反射膜。

在一具体实施例中，该反光体的顶部大体上成圆锥体、角锥体、尖锥体、半球体或不规则曲面。

在一具体实施例中，该反光体由一高分子材料所形成，并且该反光体的顶部的表面被覆一反射膜。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明