[发明专利]用于光学元件的封装基板及其制备方法

权利要求书

1.一种用于光学元件的封装基板，该封装基板包括：

底部基板；

形成于所述底部基板上并包括安装部分的第一电路层；

安装在所述安装部分上的光学元件；

通过除去部分所述第一电路层而在所述安装部分的周围形成的具有预定图案的一条或多条沟槽，从而使所述第一电路层与所述光学元件彼此电连接；以及

施覆在由所述沟槽限定的区域上的荧光树脂材料，从而覆盖所述光学元件。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其中，所述预定图案为圆形、椭圆形或多边形。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其中，所述沟槽是通过蚀刻除去部分所述第一电路层而形成的。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其中，所述底部基板为有机基板或具有阳极氧化膜的金属基板，所述阳极氧化膜形成于所述金属基板的整个表面上。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其中，所述底部基板为具有氧化铝的铝基板，所述氧化铝形成于所述铝基板的整个表面上。

6.根据权利要求1所述的封装基板，其中，该封装基板还包括第二电路层，所述第二电路层与所述底部基板上的所述第一电路层隔开。

7.根据权利要求6所述的封装基板，其中，该封装基板还包括用于将所述第二电路层与所述光学元件彼此电连接的配线。

8.一种用于光学元件的封装基板的制备方法，该方法包括：

(A)在底部基板上形成包括安装部分的第一电路层；

(B)除去部分所述第一电路层，从而在所述安装部分的周围形成具有预定图案的一条或多条沟槽，以使所述第一电路层与待安装于所述安装部分上的光学元件彼此电连接；

(C)将所述光学元件安装在所述安装部分上；以及

(D)在由所述沟槽限定的区域上施覆荧光树脂材料，从而覆盖所述光学元件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，(B)中的所述预定图案为圆形、椭圆形或多边形。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，(B)中通过蚀刻除去部分所述第一电路层来形成所述沟槽。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，(A)中的所述底部基板为有机基板。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，该方法还包括在(A)之前制备作为所述底部基板的具有阳极氧化膜的金属基板，所述阳极氧化模形成于所述金属基板的整个表面上。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，该方法还包括在(A)之前制备作为所述底部基板的具有氧化铝的铝基板，所述氧化铝形成于所述铝基板的整个表面上。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，(A)还包括形成第二电路层，该第二电路层与所述底部基板上的所述第一电路层隔开。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，该方法还包括在(C)之后，使用配线将所述第二电路层与所述光学元件彼此电连接。

16.根据权利要求8所述的方法，其中，(A)还包括在形成所述第一电路层之前，在所述基板上形成种子层。