[发明专利]用于光学元件的封装基板及其制备方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2009年12月16日递交的题为“用于光学元件的封装基板及其制备方法(Package substrate for optical element and manufacturingmethod thereof)”的韩国专利申请No.10-2009-0125762的优先权，将该申请的全部内容引入本申请作为参考。

技术领域

本申请涉及一种用于光学元件的封装基板及其制备方法。

背景技术

近来，与传统的光学元件(例如：白炽灯或荧光灯)相比，由于发光二极管(LED)为环境友好性的并具有节能效应(包括更低的能耗、更高的性能、更长的使用寿命等)，因此发光二极管的需求量持续增加，并在通用照明市场上逐步引起人们的关注。

此外，与传统用作液晶显示器的光源的冷阴极荧光灯(cold cathodefluorescent lamp)相比，由于这种LED能表现出更高的图像质量，因此，相继出现了用于使用LED作为背光模块(backlight unit)的光学元件的封装基板。

用于光学元件的封装基板是上面焊接有电子元件的基板，所述电子元件包括集成电路、电阻器(resistor)或开关，并将该封装基板安装到用于电脑或各种显示器的电路上。

在制造用于光学元件的封装基板时，通常施覆荧光树脂材料以发射白光。这样，在光学元件的尺寸或厚度增加的情况下，可能存在这样的问题：所施覆的荧光树脂的形状不能保持为拱顶(dome)的形式。为了解决该问题，现有技术公开了一种用于光学元件的封装基板，其中，在安装有光学元件的封装基板的一部分上，通过使用金属来产生厚度差，但该厚度差会引起其他的问题。

图1为显示根据现有技术的用于光学元件的封装基板的截面图。下面结合该图对现有技术中的问题进行描述。

如图1所示，荧光树脂材料2的拱顶形状可以通过厚度差1而得以保持，但无法在光学元件3的周围形成电路层，从而必须在封装基板的将安装光学元件3的位置处形成导通孔(via)4，以形成电连接。

因此，需要额外进行用环氧树脂填充导通孔4的闲置空间的填塞(plug)操作，这会不合意地使制备过程复杂化。在导通孔4中填充环氧树脂后会形成空隙(void)，这会不合意地降低导通孔4的可靠性。此外，环氧树脂会削弱基板5驱散光学元件3产生的热量的性能。

此外，存在以下问题：在安装光学元件3时，由于导通孔4而使光学元件3发生倾斜；或者用于粘合光学元件3的晶片粘着剂(die attach adhesive)会渗过导通孔4并会不合意地泄漏到基板5的另一个表面上。

发明内容

因此，为了解决相关技术中出现的问题而做出了本发明，而且本发明的目的在于提供一种用于光学元件的封装基板，其中，使用了沟槽(trench)从而使荧光树脂材料的拱顶形状得以保持，并且光学元件与第一电路层彼此电连接，从而省去了对在所述光学元件的下方形成导通孔的需求，本发明还提供了该用于光学元件的封装基板的制备方法。

本发明的一个方面提供了一种用于光学元件的封装基板，该封装基板包括：底部基板(base substrate)；形成于该底部基板上并包括安装部分的第一电路层；安装在所述安装部分上的光学元件；通过除去部分所述第一电路层而在所述安装部分周围形成的具有预定图案的一条或多条沟槽，从而使所述第一电路层与所述光学元件彼此电连接；以及施覆在由所述沟槽限定的区域上的荧光树脂材料，从而覆盖所述光学元件。

在该方面中，所述预定图案可以为圆形、椭圆形或多边形。

在该方面中，所述沟槽可以通过蚀刻除去部分所述第一电路层来形成。

在该方面中，所述底部基板可以为有机基板或具有阳极氧化膜的金属基板，所述阳极氧化膜形成于所述金属基板的整个表面上。

在该方面中，所述底部基板可以为具有氧化铝的铝基板，所述氧化铝形成于所述铝基板的整个表面上。

在该方面中，所述封装基板还可以包括第二电路层，该第二电路层与所述底部基板上的所述第一电路层隔开。

在该方面中，所述封装基板还包括将所述第二电路层与所述光学元件彼此电连接的配线。