[发明专利]一种整流器晶粒、其生产方法及吸盘模具

权利要求书

1.一种生产整流器晶粒的方法，所述的晶粒呈正六角形，所述的方法包括 先将扩散好的圆硅芯片的两面都上光阻剂，准备二张相同的印有图形线的 MASK胶片，将硅芯片放置在二张MASK胶片中间，同时曝光定影，接着按照 硅芯片的两面上定影后的图形线开沟槽，将硅芯片的正面开出深沟槽，背面开 出浅沟槽，而后去掉光阻剂、清洗、烘干、深沟槽上玻璃粉、抛粉、烧玻璃、 镀镍和镀金，做成GPP芯片，然后将芯片切割并分离出晶粒，其特征在于：所 述的开沟槽是按照芯片上定影后的图形线，将芯片上开出多个呈蜂窝状紧密排 列的正六角形沟槽，所述方法中的将芯片切割并分离出晶粒的方法包括以下步 骤：

a)上玻璃片：将芯片的正面通过预热后的白蜡粘连在玻璃片上；

b)芯片上蜡：将芯片的背面涂上白蜡；

c)排列挡片：将与需要生产的晶粒同型号的正六角形挡片放入吸盘模具中， 使挡片均匀落入吸盘模具的正六角形沉孔(5)中，将模具抽真空，在所有挡片 上整幅贴上胶带，放松真空后取下粘有挡片的胶带；

d)粘挡片：将粘有挡片的胶带转移贴在涂有白蜡的芯片上，把胶带上的挡 片与芯片上浅槽形成的图形线初步对齐，使挡片和该图形线密合不错位，使挡 片通过白蜡与芯片粘连；

e)精确对正：预热芯片上的白蜡至软化，对着显微镜精确校准挡片的位置， 使挡片和芯片上的图形精密吻合，冷却白蜡后撕去胶带，留下挡片；

f)吹砂切割：将芯片贴有挡片的面向上，芯片放入吹砂机传动胶带的吸孔 位上吸好，传送胶带进入吹砂腔体内，吹砂机头对着芯片上的挡片间隙进行吹 砂切割；

g)分离晶粒：将吹砂完的材料依次放入分离槽内分离，分离槽中放入适量 丙酮化解白蜡，使得玻璃片、挡片和晶粒分离开，捞出玻璃片和挡片，用筛网 分离出晶粒和砂粒，将分离出的晶粒放入超声波振荡器内清除杂质，烤干晶粒。

2.根据权利要求1所述的一种生产整流器晶粒的方法，其特征在于：所述 的a步骤中，白蜡预热的温度为200℃～300℃。

3.根据权利要求1所述的一种生产整流器晶粒的方法，其特征在于：所述 的c步骤中，挡片为树脂片。

4.根据权利要求1所述的一种生产整流器晶粒的方法，其特征在于：所述 的c步骤中，挡片为铁片。

5.根据权利要求1所述的一种生产整流器晶粒的方法，其特征在于：所述 的e步骤中，白蜡软化的预热温度为80℃～100℃，所述的f步骤中，吹砂机的 吹砂压力为0.1～0.2MPa。

6.一种实现权利要求1所述的生产整流器晶粒方法中的吸盘模具，其特征 在于：包括上模(1)和下模(2)，所述的上模(1)与下模(2)为可拆卸连接 在一起形成一个可被抽真空的空腔(3)，所述的上模(1)的上表面设有凹槽(4)， 所述的凹槽(4)的底面上设有多个呈蜂窝状紧密排列的正六角形沉孔(5)，所 述的每个沉孔(5)均与所述空腔(3)相连通，所述的模具上设有一个与所述 的空腔(3)相连通的通气嘴(6)，所述的通气嘴(6)连接有真空泵(7)，所 述的上模(1)的周缘向下延伸出凸缘形成一个开口，所述的下模(2)上设有 与所述开口相吻合的凸起(8)，所述的上模(1)与下模(2)通过螺栓(9)连 接锁紧。

7.根据权利要求6所述的一种吸盘模具，其特征在于：所述的凹槽(4) 呈圆形。