[发明专利]一种整流器晶粒、其生产方法及吸盘模具

说明书

技术领域

本发明涉及一种整流器晶粒，本发明还涉及该整流器晶粒的生产方法以及 实现该方法中的吸盘模具。

背景技术

目前，通常整流器采用的晶粒外形为方形。该方形的带有玻璃钝化披覆联 结的晶粒(GPP晶粒)的生产过程为，先将扩散好的圆硅芯片的两面都上光阻 剂，准备二张透明胶片(MASK胶片)，其中一张胶片上印有图形线，该图形线 为多个正方形紧密排列。另一张胶片上印有十字标准线。将二张MASK胶片重 叠吻合，沿MASK胶片一条边线粘贴牢。将圆硅芯片放置在二张MASK胶片中 间，同时曝光定影。一次开沟槽将硅芯片的两面均开出浅沟槽，在该芯片有十 字标准线的一面上涂光阻剂，将浅槽面作保护，二次开沟槽将另一面开出深槽。 芯片上的十字线浅沟槽用以对正，另一面的深沟槽用以上玻璃粉。接着去掉光 阻剂、清洗、烘干、深沟槽中上玻璃粉、抛粉、烧玻璃、镀镍和镀金，而后做 成玻璃钝化披覆联结的硅芯片(GPP芯片)。然后将芯片切割、裂片，分离出方 形晶粒，该切割方法采用机械切割方式。

方形的晶粒在同一焊接台面上面积利用率较小，当所需正向电流为定值时， 面积小导致电阻值较大，正向直流电压较大，器件发热量大，产品耐用性差； 正向浪涌电流较小，产品耐冲能力较差；同时由于方形晶粒的角为90°，尖端 放电作用大，导致产品反向耐压性能差；在整流器焊接时方形晶粒的边角易外 露而破损。

生产GPP晶粒时采用背切的机械切割方式，芯片不易被切透，在裂片时， 晶粒玻璃沟封的边缘容易破损，影响电性能。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种整流器晶粒、其生产方法及吸盘模 具，以达到生产出耐用性强、耐冲能力强、耐压性好以及电性能强的正六角形 的整流器晶粒，且生产方法简单的目的。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种整流器晶粒，其特 征在于：所述的晶粒呈正六角形。

一种生产所述的整流器晶粒的方法，包括先将扩散好的圆硅芯片的两面都 上光阻剂，准备二张相同的印有图形线的MASK胶片，将硅芯片放置在二张 MASK胶片中间，同时曝光定影，接着按照硅芯片的两面上定影后的图形线开 沟槽，将硅芯片的正面开出深沟槽，背面开出浅沟槽，而后去掉光阻剂、清洗、 烘干、深沟槽上玻璃粉、抛粉、烧玻璃、镀镍和镀金，做成GPP芯片，然后将 芯片切割并分离出晶粒，其特征在于：所述的开沟槽是按照芯片上定影后的图 形线，将芯片上开出多个呈蜂窝状紧密排列的正六角形沟槽，所述方法中的将 芯片切割并分离出晶粒的方法包括以下步骤：

a)上玻璃片：将芯片的正面通过预热后的白蜡粘连在玻璃片上；

b)芯片上蜡：将芯片的背面涂上白蜡；

c)排列挡片：将与需要生产的晶粒同型号的正六角形挡片放入吸盘模具中， 使挡片均匀落入吸盘模具的正六角形沉孔(5)中，将模具抽真空，在所有挡片 上整幅贴上胶带，放松真空后取下粘有挡片的胶带；

d)粘挡片：将粘有挡片的胶带转移贴在涂有白蜡的芯片上，把胶带上的挡 片与芯片上浅槽形成的图形线初步对齐，使挡片和该图形线密合不错位，使挡 片通过白蜡与芯片粘连；

e)精确对正：预热芯片上的白蜡至软化，对着显微镜精确校准挡片的位置， 使挡片和芯片上的图形精密吻合，冷却白蜡后撕去胶带，留下挡片；

f)吹砂切割：将芯片贴有挡片的面向上，芯片放入吹砂机传动胶带的吸孔 位上吸好，传送胶带进入吹砂腔体内，吹砂机头对着芯片上的挡片间隙进行吹 砂切割；

g)分离晶粒：将吹砂完的材料依次放入分离槽内分离，分离槽中放入适量 丙酮化解白蜡，使得玻璃片、挡片和晶粒分离开，捞出玻璃片和挡片，用筛网 分离出晶粒和砂粒，将分离出的晶粒放入超声波振荡器内清除杂质，烤干晶粒。

一种生产整流器晶粒的方法，其特征在于：所述的a步骤中，白蜡预热的 温度为200℃～300℃。

一种生产整流器晶粒的方法，其特征在于：所述的c步骤中，挡片为树脂 片。

一种生产整流器晶粒的方法，其特征在于：所述的c步骤中，挡片为铁片。

一种生产整流器晶粒的方法，其特征在于：所述的e步骤中，白蜡软化的 预热温度为80℃～100℃，所述的f步骤中，吹砂机的吹砂压力为0.1～0.2MPa。