[发明专利]具穿透照明的工作台

说明书

技术领域

本发明涉及一种穿透照明工作台，其从和工作台接触的一侧的衬底面(称为背面)，对载置在工作台上的硅衬底等红外光穿透性衬底照射红外光，以使此红外光在衬底内穿透，由此可以检测形成在背面上的对准用标记的穿透图像。

背景技术

当对形成在半导体衬底上的布线层的覆盖状态进行检查、或对半导体集成电路的微观图案形成时所用的光掩模(光罩)表背面的作为位置基准的标记的位置偏移进行测定时，获取由衬底的背面侧照射并穿透到衬底表面侧的红外光的穿透照明图像，进行衬底检查或位置偏移测定(参照专利文献1、2)。

例如，专利文献1中揭示了如下方法：在半导体衬底上形成布线层后，检测阶差覆盖的不良部位，此时，从衬底的背面照射包含波长为1.3～6μm的红外光的光，并利用红外线检测器来检测穿透衬底的光，再通过穿透光来检查布线层的覆盖状态。根据该文献，利用配置在衬底下方的反射镜使由灯箱照射的红外光反射，对衬底照射反射红外光，从而实现穿透照明。另外，在该文献中，关于进行穿透照明时衬底的支撑方法的具体构造，并无任何揭示。

另外，专利文献2中揭示了一种衬底表背面标记位置测定装置：其可以在使用硅衬底制造光掩模时，简易地测定光掩模的表面和背面的对准误差。

根据该专利文献2，从硅衬底的表面或背面(第一面)对标记周围照射近红外光(波长0.98μm)的照明光，在衬底的另一面(第二面)侧将照明光穿透衬底后的光导入到图像获取装置中，获得第一面上的第一标记的图像以及第二面上的第二标记的图像，并将两标记的图像合成后，测定两者的位置差。

该衬底表背面标记位置测定装置是通过将硅衬底载置在光掩模平台上来支撑衬底。由于要求光掩模平台较牢固，所以使光掩模平台由金属等不穿透红外光的材料构成。因此，在光掩模平台中设置着用以使穿透照明用红外光穿过的孔，并且以使进行硅衬底的位置测定的第一标记、第二标记位于该孔上的方式载置硅衬底。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平1-109735号公报

[专利文献2]日本专利特开2004-349544号公报

发明内容

在对硅衬底进行划片加工或切断加工的情况下，有时将该衬底载置在工作台(也称为平台)上，利用预先形成在衬底上的对准用标记来进行衬底对工作台的定位，然后使用刀轮等加工工具沿着所需的加工预定线来进行加工。

如上所述，当在工作台上相继进行衬底定位和衬底加工的情况下，有时因被加工衬底不同，而必须根据加工步骤，使形成有对准标记一侧的衬底面为和工作台接触一侧的面(背面)。

此时，必须通过利用背景技术中所说明的穿透照明而从背面侧对形成有对准标记的区域照射红外光，并检测其穿透图像，由此来进行定位。

另一方面，在划片加工或切断加工时，则使用加工工具以一定程度的按压力局部地按压衬底，但若受按压的位置正下方并非金属制的平台面，而是和专利文献2揭示的光掩模平台同样的用以使红外光穿透的孔，则可能会使衬底因按压而弯曲、破损。

因此，对于形成有用以使红外光穿透的孔的工作台(也称为平台)来说，难以在一个平台上利用穿透照明进行定位、以及通过加工工具按压进行衬底加工。

进而，在衬底加工时，为了移动载置着衬底的工作台，使衬底朝二维方向或三维方向移动或者旋转，而必须在工作台下设置移动工作台的移动机构或旋转机构，故无法自由地设计进行穿透照明时的光源的设置场所或从光源到衬底的照射光学系统。

因此，本发明的目的在于提供一种具穿透照明的工作台，其可以在使形成有对准标记一侧的衬底面和工作台面接触的状态下，通过穿透照明来确认对准标记，进行衬底定位，并且可以按压着刀轮等加工工具进行衬底加工。

为了解决所述课题而研制的本发明的具穿透照明的工作台包含：红外光源；金属制的小工作台，其在下部安装着可动机构，并且在上部形成有支撑上工作台的工作台支撑面；以及，由红外穿透性材料形成的上工作台，其具有和小工作台的工作台支撑面为面接触的底面、以面接触状态载置衬底的整个背面的上表面、及红外光源的红外光所入射的入射侧面；并且，在上工作台内部且载置有衬底的位置下方，设置着使从入射侧面入射的红外光向上表面反射的反射面，红外光穿透构成上工作台的红外穿透性材料而照射到衬底。

此处，反射面也可以由埋入在切除上工作台的一部分而形成的空间的金属块的表面形成。

另外，反射面也可以是将红外光反射膜设置在切除上工作台的一部分而形成的倾斜面上。