[发明专利]电感耦合等离子处理装置的罩固定器具和罩固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及在电感耦合等离子处理装置中用于对将构成处理室顶板部分的窗构件的下表面覆盖的罩进行固定的罩固定器具和罩固定装置。

背景技术

在FPD(平板显示器)的制造工序中，对FPD用的玻璃基板进行等离子蚀刻、等离子灰化、等离子成膜等各种等离子处理。作为进行这样的等离子处理的装置，公知有能够产生高密度等离子体的电感耦合等离子(ICP)处理装置。

电感耦合等离子处理装置包括：处理室，其被气密地保持，且能对作为被处理体的基板进行等离子处理；配置在处理室外部的高频天线。处理室具有构成处理室的顶板部分的、由电介体等材质构成的窗构件，高频天线被配置在窗构件的上方。在该电感耦合等离子处理装置中，通过对高频天线施加高频电力，隔着窗构件在处理室内形成感应电场，利用该感应电场将被导入到处理室内的处理气体转化为等离子体，使用该等离子体来对基板进行规定的等离子处理。

在电感耦合等离子处理装置中，在窗构件的下表面露出到处理室中时，该窗构件的下表面受到等离子体造成的损伤。由于窗构件无法容易地装卸，因此，即使受到损伤，也无法容易地更换或者清洗。因此，如专利文献1所述，利用能够容易地装卸的罩覆盖窗构件的下表面。由此，能够保护窗构件的下表面，而且，能够容易地更换或者清洗受到损伤的罩。

专利文献1：日本特开2001-28299号公报

如专利文献1所述，以往，罩被多个螺钉固定在窗构件的支承构件上。更详细地说明，在以往的罩固定方法中，在罩的周缘部附近部分分别形成有供螺钉的杆部贯穿的多个通孔，从罩的下表面侧将螺钉的杆部插入到各通孔中，将该杆部拧入到窗构件的支承构件中而对罩进行固定。但是，在该以往的罩固定方法中产生了如下的问题。

在处理室中进行等离子处理时，罩的下表面被连续地暴露于等离子体中，因此，罩的下表面的温度上升。在罩的下表面温度上升的过程中，在罩的下表面产生不均匀的温度分布，结果，在罩中产生拉伸、弯曲等微小的变形。此时，由于罩的材料(例如陶瓷)与支承构件的材料(例如铝)之间的热膨胀系数的不同，因此罩的变形量和支承构件的变形量产生差异。因此，在为了使罩的通孔附近部分完全不进行移动而利用螺钉将罩固定于支承构件的情况下，对罩的通孔附近部分施加过度的应力，罩有可能从该部分破损。

因此，也考虑通过使罩的通孔直径充分大于螺钉的杆部直径，并且，设置罩和螺钉能够相对地移动的机构，不会对罩的通孔附近部分施加过度的应力。但尽管如此，在罩变形时，对罩施加的应力也易于集中在通孔附近部分，因此，易于因以通孔为起点产生的裂纹而导致罩的破损。

另外，在以往的罩固定方法中，在处理室的顶面形成有由多个螺钉的头部形成的多个凸部。等离子处理时产生的副生成物易于附着在该凸部上。因此，在等离子处理过程中，一旦附着在螺钉头部的副生成物从螺钉的头部剥落而产生微粒(浮游粒子)，该微粒就有可能导致蚀刻不良。另外，螺钉头部被等离子体消耗而产生微粒，该微粒也有可能导致蚀刻不良。

并且，在以往的罩固定方法中，使用多个螺钉来固定罩，因此存在罩的装卸作业性较差这样的问题点。另外，应对FPD的大型化，电感耦合等离子处理装置的处理室也被大型化。在具有大型的处理室的电感耦合等离子处理装置中，有时窗构件和罩分别由被分割成的多个部分构成。在这种情况下，为了固定罩而使用更多的螺钉，因此，罩的装卸作业性进一步降低。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而做成的，其目的在于提供一种在电感耦合等离子处理装置中能够抑制用于对窗构件的下表面进行覆盖的罩的破损和微粒的产生、而且能够容易地装卸罩的电感耦合等离子处理装置的罩固定器具和罩固定装置。

本发明的电感耦合等离子处理装置的罩固定器具被用于电感耦合等离子处理装置。该电感耦合等离子处理装置包括：处理室，其具有构成顶板部分的窗构件，用于进行等离子处理；高频天线，其被配置在上述窗构件的上方，用于在上述处理室内形成感应电场；支承构件，其用于支承上述窗构件；罩，其用于对上述窗构件的下表面进行覆盖。本发明的罩固定器具用于固定上述罩。

本发明的罩固定器具包括：支承部，其用于对具有作为上述罩的一部分的下表面的被支承部进行支承；被固定部，其被固定于上述支承构件。

本发明的罩固定器具也可以还具有将上述被固定部固定于上述支承构件的螺钉。在这种情况下，上述螺钉的头部也可以被配置在上述支承构件的上方，上述螺钉的杆部贯穿上述支承构件而与上述被固定部结合。