[发明专利]一种增强贴片基体、增强贴片和钢板复合材料

权利要求书

1.一种增强贴片基体，含有环氧树脂、丁腈橡胶、填料和固化剂，其特征在于，所述增强贴片基体中还含有附着力促进树脂，所述附着力促进树脂含有苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物。

2.根据权利要求1所述的增强贴片基体，其特征在于：所述苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物的数均分子量为5-25万，其中苯乙烯的含量为苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物总重量的25-40wt％。

3.根据权利要求1所述的增强贴片基体，其特征在于：所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的数均分子量为5-25万，其中苯乙烯的含量为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物总重量的25-40wt％。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的增强贴片基体，其特征在于：所述增强贴片基体中，以环氧树脂含量为基准，所述附着力促进树脂含量为15-100wt％。

5.根据权利要求4所述的增强贴片基体，其特征在于：所述增强贴片基体中，以环氧树脂含量为基准，所述丁腈橡胶含量为15-100wt％，所述填料含量为60-150wt％，所述固化剂含量为4-15wt％。

6.根据权利要求1所述的增强贴片基体，其特征在于：所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氯化双酚A型环氧树脂中的一种或几种；所述环氧树脂的数均分子量为400-6000，所述环氧树脂的环氧当量为170-540克/当量。

7.根据权利要求1所述的增强贴片基体，其特征在于：所述丁腈橡胶的数均分子量为1500-4500，所述丁腈橡胶中的丙烯腈含量为30-50wt％。

8.根据权利要求1或7所述的增强贴片基体，其特征在于：至少部分所述丁腈橡胶为液体反应型丁腈橡胶；所述液体反应型丁腈橡胶为端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端胺基丁腈橡胶、端乙烯基丁腈橡胶和端环氧基丁腈橡胶中的一种或多种。

9.根据权利要求8所述的增强贴片基体，其特征在于：所述液体反应型丁腈橡胶占丁腈橡胶总重量的10-80重量％。

10.根据权利要求1所述的增强贴片基体，其特征在于：所述增强贴片基体中还含有改性松香，以环氧树脂的含量为基准，所述改性松香的含量为6-15wt％。

11.根据权利要求1所述的增强贴片基体，其特征在于：所述填料中含有纳米碳酸钙和/或氧化锌；所述纳米碳酸钙的平均粒径为10-100nm，所述氧化锌的平均粒径为10-100um。

12.根据权利要求11所述的增强贴片基体，其特征在于：所述填料中还含有超细粘土、中空玻璃微珠、碳黑、纳米滑石粉、气相白碳黑中的一种或多种；所述超细粘土的平均粒径为3-6μm；所述中空玻璃微珠平均粒径为10-75μm，密度0.1-0.3g/cm³；所述炭黑为槽法炭黑，平均粒径为3-8μm；所述纳米滑石粉平均粒径为50-150nm，所述气相白炭黑平均粒径为5-15μm。

13.根据权利要求1所述的增强贴片基体，其特征在于：所述固化剂选自双氰双胺、二氨基二苯砜、间苯二胺、二氨基二苯醚、对二甲苯胺、二苯酮四酸二酐、二苯醚四酸酐和均苯四甲酸酐中的一种或多种。

14.根据权利要求1所述的增强贴片基体，其特征在于：所述增强贴片基体中还含有硫化剂，并选择性含有增塑剂、活化剂、偶联剂中的一种或多种；以所述环氧树脂，所述硫化剂的含量为5-10wt％，所述活化剂的含量为5-15wt％，所述偶联剂的含量为5-10wt％，所述增塑剂的含量为5-20wt％。

15.一种增强贴片，其特征在于，所述增强贴片包括相互黏附的增强贴片基体和增强层，所述增强贴片基体为权利要求1-14中任意一项所述的增强贴片基体。

16.根据权利要求15所述的增强贴片，其特征在于：所述增强层为玻璃纤维布、铝基玻璃纤维布、合成树脂无纺布或金属箔。

17.一种钢板复合材料，其特征在于：所述钢板复合材料包括相互粘结的钢板和增强贴片，所述增强贴片为权利要求15或16所述的增强贴片；所述钢板复合材料中，钢板与增强贴片的增强贴片基体粘结。

18.根据权利要求17所述的钢板复合材料，其特征在于：所述钢板、增强贴片基体和增强层的厚度比为0.6-1.2∶0.5-5∶0.05-2。