[发明专利]一种高频贴片电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 201010141927.9 | 申请日： | 2010-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101923928A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张飞林 | 申请（专利权）人： | 四平市吉华高新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/00 | 分类号： | H01C1/00;H01C17/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 136000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 电阻器 及其 制造 方法 | ||
1.一种高频贴片电阻器，其特征在于，包括：基片、背电极、面电极、电阻体和第一侧导电极；
其中，所述背电极和面电极分别设置于基片的下表面和上表面，所述面电极由输入端电极和接地端电极构成；
所述电阻体跨接于所述输入端电极和接地端电极之间，且具有外切切口；
所述第一侧导电极在所述基片的侧面，且与所述面电极的接地端电极和所述背电极相连接。
2.根据权利要求1所述的高频贴片电阻器，其特征在于，所述外切切口为U型外切切口。
3.根据权利要求1所述的高频贴片电阻器，其特征在于，还包括：覆盖于电阻体上的内保护层。
4.根据权利要求3所述的高频贴片电阻器，其特征在于，还包括：覆盖于内保护层上的外保护层。
5.根据权利要求1～4任一项所述的高频贴片电阻器，其特征在于，所述基片为电子陶瓷衬底。
6.根据权利要求1～4任一项所述的高频贴片电阻器，其特征在于，所述高频贴片电阻器还包括第二侧导电极，所述第二侧导电极在所述基片的侧面，与所述面电极的输入端电极和所述背电极相连接。
7.根据权利要求1～4任一项所述的高频贴片电阻器，其特征在于，所述第一、第二侧导电极包括：导电层、隔热层和焊接层。
8.一种高频贴片电阻器的制造方法，其特征在于，包括：
在陶瓷基片上设置横向和纵向切槽，将所述陶瓷基片划分为多个矩形单元；
在基片反面的各矩形单元上分别设置背电极；
在基片正面的各矩形单元上分别设置面电极，所述面电极由输入端电极和接地端电极构成；
在基片正面的各矩形单元上分别设置连接输入端电极和接地端电极的电阻体，所述电阻体具有外切切口；
将基片沿纵向或横向切槽分割为多个条形基片单元，在基片单元的端面上分别形成第一侧导电极；
将各条形基片单元分割为多个矩形单元。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，还包括：在基片正面的各矩形单元上分别形成覆盖电阻体的保护层。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述外切切口为U型外切切口。
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