[发明专利]一种高频贴片电阻器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电阻器技术领域，更具体地说，涉及一种高频电阻器及其制造方法。

背景技术

贴片电阻器又名片式固定电阻器，一般具有耐潮湿、耐高温、可靠度高、外形尺寸均匀、适合表面贴装工艺(简称SMT)等特点。由于能大大的减少产品外观尺寸，贴片电阻器在各种电器中得到了广泛的应用。高频贴片电阻器是应用于微波高频通信电路组件中的一类基础电子元器件。

在高频电阻器的制造工艺上，电阻器的初始阻抗一般低于目标阻抗，为了使高频电阻器的特征阻抗达到预期目标阻抗值，根据电阻体阻值与横截面积成反比的关系，一般可以通过减小电阻体的横截面积来实现调整阻值的目的，从而获得预期目标阻抗值。

现有技术中，中国专利CN101288134A公开了一种具有平面结构的匹配式高频电阻器。该专利给出了高频电阻器的平面式结构，包括衬底、电阻层、用于馈入高频能量的输入印制导线和用于接地的触点电连接的接地印制导线。为了使高频电阻器的特征阻抗达到预期目标阻抗，电阻层上具有内切切口。该专利提供了一种切口居于电阻体本体内部的内切切口，用以减小电阻体横截面积。一个显而易见的缺陷在于，此种内切切口对于减小高频电阻体横截面积是有限的，因此，具有内切切口的高频电阻器的调阻范围较小，尤其是对于初始阻抗较低的电阻体通过内切方式调整其阻值，其特征阻抗将很难达到预期目标阻抗的要求。进一步说，采用内切方式其技术工艺控制难度相对较大，在技术可实现性上存在难度。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种高频贴片电阻器及其制造方法，从而制备出具有较大调阻范围的高频贴片电阻器。

本发明提供一种高频贴片电阻器，包括：基片、背电极、面电极、电阻体和第一侧导电极；

其中，所述背电极和面电极分别设置于基片的下表面和上表面，所述面电极由输入端电极和接地端电极构成；

所述电阻体跨接于所述输入端电极和接地端电极之间，且具有外切切口；

所述第一侧导电极在所述基片的侧面，且与所述面电极的接地端电极和所述背电极相连接。

优选的，所述外切切口为U型外切切口。

优选的，还包括：覆盖于电阻体上的内保护层。

优选的，还包括：覆盖于内保护层上的外保护层。

优选的，所述基片为电子陶瓷衬底。

优选的，所述高频贴片电阻器还包括第二侧导电极，所述第二侧导电极在所述基片的侧面，与所述面电极的输入端电极和所述背电极相连接。

优选的，所述第一、第二侧导电极包括：导电层、隔热层和焊接层。

本发明还提供一种高频贴片电阻器的制造方法，包括：

在陶瓷基片上设置横向和纵向切槽，将所述陶瓷基片划分为多个矩形单元；

在基片反面的各矩形单元上分别设置背电极；

在基片正面的各矩形单元上分别设置面电极，所述面电极由输入端电极和接地端电极构成；

在基片正面的各矩形单元上分别设置连接输入端电极和接地端电极的电阻体，所述电阻体具有外切切口；

将基片沿纵向或横向切槽分割为多个条形基片单元，在基片单元的端面上分别形成第一侧导电极；

将各条形基片单元分割为多个矩形单元。

优选的，在基片正面的各矩形单元上分别形成覆盖电阻体的保护层。

优选的，所述外切切口为U型外切切口。

本发明制备的高频贴片电阻器包括：基片、背电极、面电极、电阻体和第一侧导电极；其中，为了使特征阻抗与预期目标阻抗相匹配，电阻体上具有外切切口，即从电阻体边缘开始起切，将电阻体的一部分面积从电阻体中直接切除，可以较大程度地减小电阻体的横截面积，因此本发明的高频贴片电阻器具有较大的调阻范围，有利于高频电阻器的特征阻抗与预期目标阻抗相匹配。本发明还提供一种高频贴片电阻器的制造方法，从而制造出具有较大调阻范围的高频贴片电阻器。本发明提供的高频贴片电阻器适合于微波射频结构和片式化，同时利用本发明提供的高频贴片电阻器的制造方法，可以大规模、高效率的制造高频贴片电阻器。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的高频贴片电阻器外形结构示意图1；

图2为本发明实施例公开的高频贴片电阻器除去外保护层后的结构示意图；