[发明专利]发光元件

权利要求书

1.一种发光元件，包含：

基板，具有第一主要表面与第二主要表面；

多个发光叠层，分布于该基板的第一主要表面，其中该发光叠层之间以一第一电连接结构形成电连接；

至少一电子元件，位于该基板的第二主要表面；以及

一第二电连接结构延伸自该基板的第一主要表面至该基板的第二主要表面以电连接该发光叠层及该电子元件。

2.如权利要求1所述的发光元件，其中该电子元件包含电阻、电容、电感、或整流元件。

3.如权利要求2所述的发光元件，其中该整流元件包含多个半导体叠层。

4.如权利要求1所述的发光元件，该第一电连接结构包含金属导线。

5.如权利要求1所述的发光元件，其中该第二电连接结构包含穿透该基板的金属。

6.如权利要求4所述的发光元件，其中该半导体叠层是发光二极管、基纳二极管、或萧特基二极管。

7.如权利要求1所述的发光元件，还包含一波长转换层覆盖于该发光叠层上，其中该波长转换物质的材质包含荧光物质或磷光物质。

8.如权利要求2所述的发光元件，其中该电阻的材质包含氮化钽(TaN)、硅铬合金(SiCr)或镍铬合金(NiCr)等材质。

9.如权利要求1所述的发光元件，还包含导热层位于该基板的第二主要表面，其中该导热层具有一热传导系数大于50W/mK。

10.如权利要求9所述的发光元件，其中该导热层的厚度大于3μm。，或该导热层的面积占基板面积不小于50％。

11.如权利要求9所述的导热层的材质包含铜、银、金、镍、钻石、类钻石结构(DLC)、氮化铝(AlN)、石墨、纳米碳管(CNT)或其组合。

12.如权利要求1所述的发光元件，还包含一粘结层位于该发光叠层与该基板之间及/或位于该电子元件与该基板之间。

13.一种发光元件，包含：

基板，具有第一主要表面与第二主要表面；

多个发光叠层，位于该基板的第一主要表面；以及

至少一桥式整流元件以及至少一被动元件，位于该基板的第二主要表面，其中该发光叠层、该桥式整流元件、以及该被动元件间形成电连接。

14.如权利要求13所述的发光元件，其中该被动元件包含薄膜电阻、薄膜电容、或薄膜电感等元件。

15.如权利要求13所述的发光元件，还包含一粘结层位于该发光叠层与该基板之间及/或位于该桥式整流元件、该被动元件与该基板之间。

16.如权利要求1或15所述的发光元件，其中该粘着层的材质包含金属材质或有机粘着材质。

17.如权利要求1或13所述的发光元件，其中该基板为一单层结构。

18.如权利要求1或13所述的发光元件，适用于100V、110V、220V、240V、12V、24V、或48V供应电源。