[发明专利]发光元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光元件，特别是涉及一种关于发光元件的基板具有一第一主要表面与一第二主要表面，且第一主要表面上有多个发光叠层，而第二主要表面上具有至少一电子元件，其中多个发光叠层与整流元件形成电连接。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode，LED)的发光原理是利用电子在n型半导体与p型半导体间移动的能量差，以光的形式将能量释放，这样的发光原理有别于白炽灯发热的发光原理，因此发光二极管被称为冷光源。此外，发光二极管具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低等优点，因此现今的照明市场对于发光二极管寄予厚望，将其视为新一代的照明工具，已逐渐取代传统光源，并且应用于各种领域，如交通号志、背光模块、路灯照明、医疗设备等。

图1为现有用于交流电的发光元件结构示意图，如图1所示，发光元件100至少包含一基板10、多个发光二极管单元12位于基板10上串联成电路A和电路B后反向并联，以及两个电极14/16位于基板10上，与多个发光二极管单元12形成电连接。当交流电电流由电极14流入发光元件100时，电流流经电路A，且使电路A上的发光二极管单元12发出光线；相对地，当交流电电流由电极16流入发光元件100时，电流流经电路B，并且使电路B上的发光二极管单元12发出光线。

此外，上述的光电元件100更可以进一步地与其他元件组合连接以形成一光电装置(photoelectric apparatus)。图2为现有的光电装置结构示意图，如图2所示，一光电装置200包含一具有至少一电路202的次载体(sub-mount)20；至少一焊料(solder)22位于上述次载体20上，通过此焊料22将上述光电元件100粘结固定于次载体20上并使光电元件100的基板10与次载体20上的电路202形成电连接；以及，一电连接结构24，以电连接光电元件100的电极16与次载体20上的电路202；其中，上述的次载体20包含导线架(lead frame)或大尺寸镶嵌基底(mounting substrate)，以方便发光装置200的电路规划并提高其散热效果。

虽然，上述的发光元件100设计可直接应用于交流电源上，然而同一时间内却仅部分的发光二极管单元12能发出光线，往往造成发光元件上发光区域的浪费。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种发光元件，包含：一基板，具有一第一主要表面与一第二主要表面；多个发光叠层，彼此间隔地分布于此基板的第一主要表面，其中上述发光叠层之间以一第一电连接结构形成电连接；以及至少一电子元件，位于基板的第二主要表面，并通过一第二电连接结构自基板的第一主要表面至延伸基板的第二主要表面以电连接发光叠层及电子元件。

本发明的另一目的在于提供一种发光元件，包含：一基板，具有一第一主要表面与一第二主要表面；多个发光叠层，位于此基板的第一主要表面；以及至少一桥式整流元件以及至少一被动元件，位于此基板的第二主要表面，其中上述的发光叠层与上述的桥式整流元件间形成电连接。

本发明的再一目的在于提供一发光元件，至少具有一基板，其中多个发光叠层与至少一电子元件分别位于上述基板的上下表面，且第一主要表面的多个发光叠层与第二主要表面的电子元件通过基板上的金属柱(plug)或金属导线相连接。

本发明的又一目的在于提供一发光元件，至少具有一基板，其中多个发光叠层与至少一电子元件分别位于上述基板的上下表面，更包含一导热层(heat dissipation layer)位于上述基板的下表面，由此提高发光元件的散热效率并且增加发光元件的可靠度。

本发明的又一目的在于提供发光元件将整流元件、电阻、电感、电容等电子元件、或导热层等非以发光为主要目的的元件设置于基板的第二主要表面，并且发光叠层设置于基板的第一主要表面，由此可将发光元件中发光叠层所在的整个表面做为出光面，以减少发光面积的浪费。

附图说明

图1为现有的发光元件结构示意图；

图2为现有的光电装置结构示意图；

图3A为本发明实施例的侧视结构示意图；

图3B为本发明电路结构示意图；

图4A至图4B为本发明实施例中第一电连接结构的结构示意图；

图5A至图5B为本发明实施例中第二电连接结构的结构示意图；

图6为本发明实施例的上视结构示意图与下视结构示意图；

图7为本发明实施例中第四电连接结构的结构示意图；

图8为本发明另一实施例的结构示意图；

图9为本发明又一实施例的结构示意图。