[发明专利]固体摄像器件和摄像装置有效
申请号: | 201010145527.5 | 申请日: | 2010-04-13 |
公开(公告)号: | CN101872774A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 佐藤公彦 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335;H04N5/225 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 摄像 器件 装置 | ||
1.一种固体摄像器件,其包括:
半导体基板;
多个光电转换单元,所述多个光电转换单元以阵列形式形成在所述半导体基板上并且在所述半导体基板上形成光接收单元;以及
多个布线部,所述多个布线部形成在所述光接收单元上的多个光电转换单元之间的位置,其中,
所述多个布线部的每一个包括:
多个布线体,所述多个布线体分别通过在所述半导体基板的所述光接收单元上叠加多个布线层形成,并且包括在所述半导体基板侧的下布线体、在最上侧的上布线体以及在所述下布线体和所述上布线体之间的中间布线体;和
多个接触部,所述多个接触部按照垂直重叠的次序连接所述多个布线体,并且
在所述多个布线部的至少一个中,除了所述下布线体之外的所述布线体叠加并且偏离所述下布线体的正上方的位置,所述中间布线体的偏移量和连接到所述中间布线体的所述多个接触部的偏移量是相同的。
2.如权利要求1所述的固体摄像器件,其中,在所述至少一个布线部中,连接到所述中间布线体的所述接触部与所述中间布线体直接连接。
3.如权利要求1或2所述的固体摄像器件,其中,在所述至少一个布线部中,
包括所述中间布线体的导电层具有连接到所述中间布线体并且配置成用于连接所述接触部与所述中间布线体的中间连接导体,并且
所述中间连接导体形成为能够吸收制造所引起的所述接触部相对于所述中间布线体的位置偏差的最小尺寸。
4.如权利要求3所述的固体摄像器件,其中,在所述至少一个布线部中,
所述中间布线体形成为预定的线宽,并且
所述中间连接导体形成为所述中间布线体的线宽,并且形成为能够吸收制造所引起的所述接触部相对于所述中间布线体的位置偏差的最小尺寸。
5.如权利要求3或4所述的固体摄像器件,其中,在所述至少一个布线部中,
包括所述下布线体的导电层具有与所述下布线体连接的下连接导体,并且所述下连接导体配置成在所述中间布线体相对于所述下布线体偏离的状态下用于吸收制造所引起的所述接触部相对于所述下布线体的位置偏差,还将连接到所述中间布线体的所述接触部连接到所述下布线体,并且
所述中间连接导体的尺寸小于所述下连接导体的尺寸。
6.如权利要求5所述的固体摄像器件,其中,
所述中间布线体和所述上布线体形成为沿相同方向偏离所述下布线体的正上方的位置,
所述中间布线体的偏移方向前端侧的端部位于比包括所述上布线体的偏移方向的前端侧的端部和偏移方向侧的所述下布线体的端部的表面更靠近偏移方向的内侧。
7.如权利要求1所述的固体摄像器件,其中,在除了所述多个布线部中的至少一个布线部之外的一个布线部中,除所述下布线体之外的布线体重叠在所述下布线体的正上方的位置。
8.如权利要求1所述的固体摄像器件,其中,
所述多个光电转换单元二维地布置在所述光接收单元中,
所述多个布线部沿二维布置的一个方向延伸,
所述多个布线部的至少一个是多个布线部,并且在所述多个布线部中,除了多个下布线体之外的所述布线体相对于所述下布线体的偏移量在所述多个光电转换单元的一个布置方向是相同的、但在所述二维布置的另一个方向是彼此不同的。
9.如权利要求1所述的固体摄像器件,其中,
所述多个光电转换单元二维地布置在所述光接收单元中,
所述多个布线部沿二维布置的一个方向延伸,
所述多个布线部的至少一个是多个布线部,并且
在所述多个布线部中,除了多个所述下布线体之外的所述布线体相对于所述下布线体的偏移量在所述多个光电转换单元的一个布置方向为零、但在所述二维布置的另一个方向是彼此不同的。
10.如权利要求8或9所述的固体摄像器件,其中,
所述多个布线部向所述光接收单元的中心偏移,并且
所述光接收单元的中心侧的布线部的偏移量小于外侧的布线部的偏移量。
11.如权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述多个布线部用作电源线或信号线。
12.一种摄像装置,其包括:
光学单元,所述光学单元聚集光;以及
固体摄像器件,所述固体摄像器件接收由所述光学单元聚集的光,其中,
所述固体摄像器件包括:
半导体基板;
多个光电转换单元,所述多个光电转换单元以阵列形式形成在所述半导体基板上并且在所述半导体基板上形成光接收单元;以及
多个布线部,所述多个布线部形成在所述光接收单元上的多个光电转换单元之间的位置,并且
所述多个布线部的每一个包括:
多个布线体,所述多个布线体分别通过在所述半导体基板的所述光接收单元上叠加多个布线层形成,并且包括在所述半导体基板侧下布线体、在最上侧的上布线体以及在所述下布线体和所述上布线体之间的中间布线体;和
多个接触部,所述多个接触按照垂直重叠的次序连接所述多个布线体,以及
在所述多个布线部的至少一个中,除了所述下布线体之外的所述布线体叠加并且偏离所述下布线体的正上方的位置,所述中间布线体的偏移量和连接到所述中间布线体的所述多个接触部的偏移量是相同的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的