[发明专利]一种LED驱动电路的小外形封装引线框无效
| 申请号： | 201010145567.X | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102201384A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;李家麟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 驱动 电路 外形 封装 引线 | ||
1.一种LED驱动电路的小外形封装引线框，包括小岛以及小岛周围的内引脚，其特征在于，所述内引脚包括接地内引脚，其面积使多根金丝能同时从所述LED驱动电路直接连接至所述接地内引脚上。
2.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，缩小所述小岛面积以缩短所述内引脚和所封装的LED驱动电路之间的距离。
3.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述接地内引脚的面积为0.215平方毫米。
4.如权利要求2所述的引线框，其特征在于，所述小岛面积为所述LED驱动电路面积的2-4倍。
5.如权利要求4所述的引线框，其特征在于，所述小岛面积范围为4-6平方毫米。
6.如权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，所述小外形封装引线框为窄间距小外形封装引线框。
7.如权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，所述直接连接至所述接地内引脚上的金丝为4根或以上。
8.如权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，所述小岛的背面设置多个凹坑以增强所述小岛和塑封体之间的结合力。
9.一种LED驱动电路的小外形封装引线框阵列，其特征在于，包括多个如权利要求1至8之一所述的引线框，所述引线框按行和列排列。
10.一种LED驱动电路封装器件，其特征在于，包括：
如权利要求1至8之一所述的引线框；
所封装的LED驱动电路；以及
结构匹配于所述引线框的封装体；
所述LED驱动电路固定置于所述引线框的小岛中央，所述引线框和所述封装体组合用来封装LED驱动电路。
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