[发明专利]一种LED驱动电路的小外形封装引线框

说明书

技术领域

本发明属于封装技术领域，具体设计一种用于封装的引线框，尤其涉及一种适用于LED(Light Emitting Diode，发光二极管)驱动电路封装的SOP(Small Outline Package，小外形封装)引线框(Leadframe)。

背景技术

近几十年来，芯片封装技术一直追随着IC(集成电路)的发展而发展，一代IC就有相应的一代封装技术相配合。封装形式通俗地所是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，其不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的内引脚上，这些内引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。因此，封装形式一般包括用于安装、固定以及引线等作用的引线框，同时还包括用于保护芯片、密封等作用的、与引线框相匹配的封装体(Package Body)。

对于LED驱动电路(也即LED驱动芯片)，现有技术中通常采用SOP(Small Outline Package，小外形封装)封装形式封装，例如，可以采用SSOP(Shrink Small Outline Package，窄间距小外形封装)、QSOP(Quad Small Outline Package，四分之一窄间距小外形封装)等封装形式封装。现有技术中，对LED驱动电路的封装都采用普通设计的引线框。

图1所示为现有技术的用于封装LED驱动电路的SSOP引线框结构示意图。如图1所示，其包括用于放置LED驱动电路的小岛11以及小岛周围的内引脚12。为了保证该SSOP引线框对于LED驱动电路的通用性，小岛尺寸设计得较大，在该实施例中，小岛的面积为3.0×3.5平方毫米。同时在该实施例中，采用了24个引脚的结构，其中内引脚13为一个特殊的内引脚，其在封装时需要同时与多根接地的、与LED电路连接的金丝连接，因此相对于LED驱动电路，内引脚13通常称为接地内引脚。

图2所示为图1所示引线框与LED驱动电路在金丝配线后的结构示意图。LED驱动电路14通过树脂固定置于小岛11中央，根据LED驱动电路14的一般电路功能要求，LED驱动电路14上有4根或者6根金丝配线接地。然而图2所示结构的引线框中，接地内引脚13的面积太小，其上面难以同时接线多根金丝15，为克服这个问题，如图2所示，现有技术通常是将部分需接地的金丝先焊接在小岛11(小岛为金属材料)岛面上(如图2中所示为4根)，再在小岛岛面上焊接金丝至接地内引脚上13上，这中以小岛作为中间过渡的连接方式可以稍微缓解接地内引脚金丝过于拥挤的问题。

但是，采用图2所示方式封装LED驱动电路时，由于小岛岛面面积相对比较大，塑封后，在温度变化等因素作用下，树脂和小岛岛面容易分层，从而使焊接于小岛岛面上的金丝容易分离于小岛或引起小岛岛面与金丝连接不良，容易使得电路功能失效。另外，由于小岛面积相对于LED驱动电路面积过大以及这种金丝转接地的接线方式，都会使封装过程中金丝的消耗过大。因此，这种形式封装LED驱动电路时，其可靠性低、成本高。

有鉴于此，有必要重新设计一种针对LED驱动电路的引线框。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提高LED驱动电路的封装可靠性并降低封装成本。

为解决以上技术问题，本发明提供一种LED驱动电路的小外形封装引线框，包括小岛以及小岛周围的内引脚，其中，所述内引脚包括接地内引脚，增大所述接地内引脚面积以使多根金丝能同时从所述LED驱动电路直接连接至所述接地内引脚上。

作为较佳实施例，缩小所述小岛面积以缩短所述内引脚和所封装的LED驱动电路之间的距离。

较佳地，所述接地内引脚的面积为0.215平方毫米。

所述小岛面积为缩小为所述LED驱动电路面积的2-4倍。

所述小岛面积范围为4-6平方毫米。

根据本发明所提供的引线框，其中，所述小外形封装引线框为窄间距小外形封装引线框。

根据本发明所提供的引线框，其中，所述直接连接至所述接地内引脚上的金丝为4根或以上。所述小岛的背面设置多个凹坑以增强所述小岛和塑封体之间的结合力。

本发明同时提供一种LED驱动电路的小外形封装引线框阵列，其包括多个以上所述及的任意一种引线框，所述引线框按行和列排列。

本发明进一步提供一种LED驱动电路封装器件，其包括：

以上所述及的任一引线框；

所封装的LED驱动电路；以及

结构匹配于所述引线框的封装体；

所述LED驱动电路固定置于所述引线框的小岛中央，所述引线框和所述封装体组合用来封装LED驱动电路。