[发明专利]芯片转接板无效
| 申请号： | 201010145882.2 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102222655A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 谢明志;郭恒祯 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 转接 | ||
1.一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一第一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸小于所述第一芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述第一芯片安装区域相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述第一芯片安装区域上的第一焊盘一一对应的凹口，中心设有一与所述芯片的本体的尺寸匹配的第二芯片安装区域，所述第二芯片安装区域的四周设有若干用于对应焊接所述芯片上引脚的第二焊盘，所述第二焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。
2.如权利要求1所述的芯片转接板，其特征在于：所述第二焊盘与对应凹口之间是通过铜箔实现电性连接的。
3.如权利要求1所述的芯片转接板，其特征在于：所述凹口为半圆形。
4.如权利要求1所述的芯片转接板，其特征在于：每两相邻的凹口之间非电连接，每一凹口的侧壁是用制作印刷电路板上导通孔的方式制作的。
5.一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸大于所述芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述芯片的本体相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述芯片的引脚一一对应的第一焊盘，中心设有一与所述芯片安装区的尺寸匹配的开口，所述板体上延所述开口的四周设有若干对应所述芯片安装区域的第二焊盘的凹口，所述第一焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。
6.如权利要求5所述的芯片转接板，其特征在于：所述第一焊盘与对应凹口之间是通过铜箔实现电性连接的。
7.如权利要求5所述的芯片转接板，其特征在于：所述凹口为半圆形。
8.如权利要求5所述的芯片转接板，其特征在于：每两相邻的凹口之间非电连接，每一凹口的侧壁是用制作印刷电路板上导通孔的方式制作的。
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