[发明专利]芯片转接板

说明书

技术领域

本发明涉及一种转接板，特别设计一种用于转接芯片的转接板。

背景技术

目前，电路板上都会安装有各种各样的芯片，但由于某种原因(如首次使用新的芯片或设计失误)可能会造成电路板上用于安装芯片的芯片安装区域的尺寸与芯片不匹配，使芯片无法安装在电路板上，如此，需重新进行电路板的布线设计，且原来生产的电路板无法使用，大大提高了成本。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种转接板，以将芯片安装在布线与芯片不匹配的电路板上。

一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一第一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸小于所述第一芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述第一芯片安装区域相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述第一芯片安装区域上的第一焊盘一一对应的凹口，中心设有一与所述芯片的本体的尺寸匹配的第二芯片安装区域，所述第二芯片安装区域的四周设有若干用于对应焊接所述芯片上引脚的第二焊盘，所述第二焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。

一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸大于所述芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述芯片的本体相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述芯片的引脚一一对应的第一焊盘，中心设有一与所述芯片安装区的尺寸匹配的开口，所述板体上延所述开口的四周设有若干对应所述芯片安装区域的第二焊盘的凹口，所述第一焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。

相较现有技术，本发明芯片转接板通过在其上设置与所述芯片的本体的尺寸匹配的第二芯片安装区域以将芯片安装在所述第二芯片安装区域，再将所述芯片转接板安装在所述电路板的第一芯片安装区域，进而实现了电路板与芯片之间的连接，故无须对电路板的布线进行重新设计，大大降低了设计成本，节约了时间，提高了效率。

附图说明

下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1为一电路板的局部示意图。

图2为本发明芯片转接板的第一较佳实施方式的示意图。

图3为一芯片的示意图。

图4为图3芯片通过图2芯片转接板安装在图1电路板上的示意图。

图5为一电路板的局部示意图。

图6为本发明芯片转接板的第二较佳实施方式的示意图。

图7为一芯片的示意图。

图8为图7芯片通过图6芯片转接板安装在图5电路板上的示意图。

主要元件符号说明

电路板        100、400

焊盘          12、42、22、52

芯片安装区域  10、40、20

芯片转接板    200、500

铜箔          24、54

凹口          26、56

芯片          300、600

本体          30、60

引脚          32、62

开口          520

具体实施方式

请参考图1至图3，本发明芯片转接板的第一较佳实施方式200用于将一芯片300安装在一电路板100的一芯片安装区域10上，且所述芯片300的本体30与所述芯片安装区域10的尺寸不匹配。其中，所述芯片安装区域10的四周设有若干对应所述芯片300上引脚32的焊盘12，所述芯片转接板200为一尺寸与所述芯片安装区域10相匹配的电路板板体，其四周设有若干与所述芯片安装区域10上的焊盘12一一对应的半圆型凹口26，每两相邻的凹口26之间非电连接，每一凹口26的侧壁用制作印刷电路板上导通孔的方式制作。所述芯片转接板200中心设有一与所述芯片300的本体30的尺寸匹配的芯片安装区域20。所述芯片安装区域20的四周设有若干用于对应焊接所述芯片300上引脚32的焊盘22，所述焊盘22与所述凹口26的侧壁一一对应电性连接，如通过电路板上布设的铜箔24电性连接。