[发明专利]电解电容器及其制造方法无效
申请号: | 201010147995.6 | 申请日: | 2010-03-24 |
公开(公告)号: | CN101847519A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 中健太郎;前田尚宏 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15;H01G9/004;H01G9/012 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种固体电解电容器,其特征在于,
具备:电容器元件,其具有由阀作用金属构成的多孔烧结体、从所述多孔烧结体突出的阳极导线、覆盖所述多孔烧结体的电介质层和固体电解质层;
外部导通部件;和
熔断体导体,使所述阳极导线和所述固体电解质层中的任一个与所述外部导通部件导通;
所述熔断体导体由含有Au-Su类合金、Zn-Al类合金、Zn-Al类合金、Sn-Ag-Cu类合金、Sn-Cu-Ni类合金、Sn-Sb类合金中的任一个的金属构成。
2.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述熔断体导体是具有20~100μm直径的导线。
3.如权利要求2所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述熔断体导体具有与所述阳极导线、所述固体电解质层和所述外部导通部件中的任一个接合的焊接部,该焊接部的直径为200~300μm。
4.如权利要求3所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述焊接部的高度为30~70μm。
5.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述熔断体导体由Au-Sn类合金构成,Sn的重量%在5~35或55~75的任一个范围内。
6.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于:
还具备覆盖所述电容器元件的树脂封装体;
所述外部导通部件包括薄板部、平板部和连接部,所述薄板部具有从所述树脂封装体露出的安装端子部,所述平板部被所述树脂封装体覆盖且与所述熔断体导体接合,所述连接部连接所述薄板部和所述平板部。
7.如权利要求6所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述薄板部和所述平板部相互平行。
8.如权利要求7所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述连接部呈弯曲状,并且以与连接所述平板部和所述薄板部的方向垂直的平面切断时的截面积小于所述平板部的截面积。
9.如权利要求8所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述连接部被所述树脂封装体覆盖。
10.如权利要求8所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述连接部的一部分从所述树脂封装体露出。
11.如权利要求6所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述薄板部具有薄壁部和厚壁部,从所述薄板部的厚度方向看,所述薄壁部与所述电容器元件重合,所述厚壁部与所述电容器元件不重合。
12.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于:
还具备覆盖所述电容器元件的树脂封装体;
所述外部导通部件具有薄板部和相对于该薄板部成直角的立起部,所述薄板部包括从所述树脂封装体露出的安装端子部,所述熔断体导体的端部与所述立起部接合。
13.如权利要求12所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述薄板部具有薄壁部和厚壁部,从所述薄板部的厚度方向看,所述薄壁部与所述电容器元件重合,所述厚壁部与所述电容器元件不重合。
14.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于:
还具备覆盖所述电容器元件的树脂封装体;
所述外部导通部件与所述阳极导线导通,所述外部导通部件的表面的一部分与所述树脂封装体的表面的一部分以连接成处于同一平面的状态而形成端面,所述阳极导线的延伸方向与该端面交叉。
15.如权利要求14所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述阳极导线与所述外部导通部件通过所述熔断体导体导通。
16.如权利要求14所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述外部导通部件包括具有从所述树脂封装体露出的安装端子部的薄板部,该薄板部具有薄壁部和厚壁部,从所述薄板部的厚度方向看,所述薄壁部与所述电容器元件重合,所述厚壁部与所述电容器元件不重合。
17.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述熔断体导体呈带状。
18.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于:
所述熔断体导体呈球状。
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