[发明专利]电解电容器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具备例如由钽或铌构成的多孔烧结体的固体电解电容器。此外，本发明涉及固体电解电容器的制造方法。

背景技术

图26表示现有的固体电解电容器的一个例子(参照日本特开2003-142350号公报)。该图所示的固体电解电容器X，具有电容器元件91，外部连接用电极92、93，和密封电容器元件91的树脂封装体94。电容器元件91例如由多孔烧结体90构成，阳极导线95从内部突出。外部连接用电极92、93一部分被密封在树脂封装体94内，剩余部分从树脂封装体94延伸出来。外部连接用电极92与阳极导线95连接，另一方面，外部连接用电极93与电容器元件91的表面形成的内部电极96通过导线97导通。

固体电解电容器X中，导线97具有作为安全熔断体(以下也简单称为“熔断体”)的功能。即，固体电解电容器X中流过过大的电流时或电容器元件91的温度异常上升时，导线97发生熔断。由此，能够抑制含有固体电解电容器X的电路中发生异常动作，或是固体电解电容器X异常过热。

为了使导线97发挥熔断体的功能，必须适当设定导线97的熔融温度。此时，必须考虑电容器元件91的着火温度，和将固体电解电容器X安装在回路基板上时的安装温度等。例如在电容器元件91中使用着火温度为约400℃的钽，且使用熔点为约260℃的焊料将固体电解电容器X安装在回路基板上时，使用在300℃左右熔断的导线97。

作为满足该熔断条件的导线97的材料，例如可以列举Au等。但是，由Au构成的导线97，为了满足上述熔断条件，必须使导线直径极细(例如20～100μm)。这样极细的导线97，由于强度低，因此在制造工序时使封装体94成型时，可能会发生导线97与外部连接用电极93的接合脱落，或是在产品搬运中导线97切断。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的。因此，本发明的目的在于提供一种满足所期望的熔断条件并具有适当的强度的固体电解电容器。此外，本发明的另一目的在于提供这样的固体电解电容器的制造方法。

本发明的第一方面提供的固体电解电容器，具备：电容器元件，其具有由阀作用金属构成的多孔烧结体、从上述多孔烧结体突出的阳极导线、以及覆盖上述多孔烧结体的电介质层和固体电解质层；外部导通部件；和熔断体导体，使上述阳极导线和上述固体电解质层中的任一个与上述外部导通部件导通。上述熔断体导体由含有Au-Su类合金、Zn-Al类合金、Zn-Al类合金、Sn-Ag-Cu类合金、Sn-Cu-Ni类合金、Sn-Sb类合金中的任一个的金属构成。

优选上述熔断体导体是具有20～100μm直径的导线。

优选上述熔断体导体具有与上述阳极导线、上述固体电解质层和上述外部导通部件中的任一个接合的接合部，该接合部的直径为200～300μm。

优选上述接合部的高度为30～70μm。

优选上述熔断体导体由Au-Sn类合金构成，Sn的重量％在5～35或55～75的任一个范围内。

优选基于上述第一方面的固体电解电容器，还具备覆盖上述电容器元件的树脂封装体。此外，上述外部导通部件包括薄板部、平板部和连接部，上述薄板部具有从上述树脂封装体露出的安装端子部，上述平板部被上述树脂封装体覆盖且与上述熔断体导体接合，上述连接部连接上述薄板部和上述平板部。

优选上述薄板部和上述平板部相互平行。

优选上述连接部呈弯曲状，并且以与连接上述平板部和上述薄板部的方向垂直的平面切断时的截面积小于上述平板部的截面积。

优选上述连接部被上述树脂封装体覆盖。或者，也可以上述连接部的一部分从上述树脂封装体露出。

优选上述薄板部具有薄壁部和厚壁部，从上述薄板部的厚度方向看，上述薄壁部与上述电容器元件重合，上述厚壁部与上述电容器元件不重合。

优选基于上述第一方面的固体电解电容器，还具备覆盖上述电容器元件的树脂封装体，上述外部导通部件具有薄板部和相对于该薄板部成直角的立起部，上述薄板部包括从上述树脂封装体露出的安装端子部，上述熔断体导体的端部与上述立起部接合。

优选上述薄板部具有薄壁部和厚壁部，从上述薄板部的厚度方向看，上述薄壁部与上述电容器元件重合，上述厚壁部与上述电容器元件不重合。

优选上述基于第一方面的固体电解电容器，进一步具备覆盖上述电容器元件的树脂封装体，上述外部导通部件与上述阳极导线导通，上述外部导通部件的表面的一部分与上述树脂封装体的表面的一部分以连接成处于同一平面的状态而形成端面，上述阳极导线的延伸方向与此端面交叉。