[发明专利]连片电路板的制作方法

权利要求书

1.一种连片电路板的制作方法，所述连片电路板包括第一连接片、与第一连接片相对的第二连接片以及多个依次排列的电路板单元，每个电路板单元均连接在第一连接片和第二连接片之间，所述连片电路板的制作方法包括步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括至少一个加工区和一个围绕于所述至少一个加工区周围的第一废料区，所述至少一个加工区包括多个产品区、一个第一连接区、一个第二连接区、多个第二废料区以及一个辅助定位区，所述第一连接区用于形成第一连接片，所述第二连接区用于形成第二连接片，所述多个产品区依次排列，用于形成多个电路板单元，且每一产品区均连接于所述第一连接区和第二连接区之间，每一第二废料区均位于相邻的两个产品区之间，所述辅助定位区与所述多个产品区中最外侧的一个产品区相连接；

在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔，在所述辅助定位区中开设多个辅助定位孔；

通过所述多个连接定位孔和多个辅助定位孔将所述覆铜基板定位于一个工作台；

沿所述至少一个加工区的边界切割所述覆铜基板，从而去除所述第一废料区；

按照从最远离辅助定位区的一个第二废料区至最靠近辅助定位区的一个第二废料区的顺序，依次沿每个第二废料区的边界切割所述覆铜基板，从而去除所述多个第二废料区；以及

沿所述辅助定位区和与所述辅助定位区相连接的产品区的交界切割所述覆铜基板，从而去除所述辅助定位区。

2.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接区和第二连接区相互平行，每一产品区均垂直连接于所述第一连接区和第二连接区之间，所述辅助定位区与所述多个产品区平行。

3.如权利要求2所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，在平行于所述第一连接区的方向上，所述辅助定位区的长度等于每一产品区的长度。

4.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述多个辅助定位孔的中心位于一条直线上。

5.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述多个辅助定位孔在所述辅助定位区等间距排布。

6.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔的同时，在所述第一废料区开设多个外围定位孔，所述多个外围定位孔用于辅助定位所述覆铜基板。

7.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板包括依次堆叠的第一导电层、绝缘层和第二导电层，在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔的同时，在所述多个产品区开设多个贯穿所述第一导电层、绝缘层和第二导电层的通孔。

8.如权利要求7所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔以及在所述辅助定位区中开设多个辅助定位孔之后，将所述覆铜基板定位于所述工作台之前，包括步骤：

在所述多个通孔的孔壁形成导电金属层，以导通所述第一导电层和第二导电层；

在所述第一导电层和第二导电层的多个产品区形成导电图案。

9.如权利要求8所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一导电层和第二导电层的多个产品区形成导电图案的同时，去除所述覆铜基板的第一连接区、第二连接区和辅助定位区对应的第一导电层和第二导电层。

10.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，每一电路板单元均具有用于与所述第一连接片相连接的第一连接结构和用于与所述第二连接片相连接的第二连接结构，在移除所述辅助定位区之后，切割每一产品区与所述第一连接区和第二连接区的连接处，以在每一产品区的两侧分别形成第一连接结构和第二连接结构。