[发明专利]连片电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，特别涉及一种连片电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板的制作一般包括覆铜基板的制备、覆铜基板的导电线路的制作以及电路元件的贴片、插件或焊接等流程。为了方便下游的贴片、插件或焊接作业，将电路板制作成连片电路板逐渐成为一种趋势。连片电路板又称可断开电路板，其包括并排设置或阵列式排布的多个小面积的电路板单元。在连片电路板中，相邻的电路板单元之间在成型时被切割开，同时又通过连接片保留一定的连接强度，如此，在贴片、插件或焊接等流程完成后，可方便地将连片电路板拆分成多个小面积的电路板，从而达到提高生产效率、降低生产成本的目的。

现有的制作连片电路板的方法是直接在一块大面积的覆铜基板制作出多个连片电路板，再通过成型将该多个连片电路板切割开。每一连片电路板均包括多个依次排列的电路板单元和两个分别连接于所述多个电路板单元两端的连接片。每一连接片均具有位于顶角的定位孔。在成型过程中，通过定位孔将覆铜基板定位于机台并对其进行切割，切割到每一连片电路板的最后的一个电路板单元，尤其是在上述电路板单元远离连接片处时，电路板单元会由于定位作用较弱而发生晃动，并因此导致该电路板单元的成型偏差过大，不符合成型精度要求，影响电路板的整体性能。当所述连片电路板的每一电路板单元的形状为长而窄时，如，电路板单元为LED灯条电路板时，这种成型偏差大的情况更容易产生。

发明内容

为避免电路板单元在成型时因晃动导致偏差过大，本技术方案提供一种连片电路板的制作方法，以提高连片电路板的成型精度。

本技术方案提供一种连片电路板的制作方法。所述连片电路板包括第一连接片、与第一连接片相对的第二连接片以及多个依次排列的电路板单元。每个电路板单元均连接在第一连接片和第二连接片之间。所述连片电路板的制作方法包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括至少一个加工区和一个围绕于所述至少一个加工区周围的第一废料区，所述至少一个加工区包括多个产品区、一个第一连接区、一个第二连接区、多个第二废料区以及一个辅助定位区，所述第一连接区用于形成第一连接片，所述第二连接区用于形成第二连接片，所述多个产品区依次排列，用于形成多个电路板单元，且每一产品区均连接于所述第一连接区和第二连接区之间，每一第二废料区均位于相邻的两个产品区之间，所述辅助定位区与所述多个产品区中最外侧的一个产品区相连接；在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔，在所述辅助定位区中开设多个辅助定位孔；通过所述多个连接定位孔和多个辅助定位孔将所述覆铜基板定位于一个工作台；沿所述至少一个加工区的边界切割所述覆铜基板，从而去除所述第一废料区；按照从最远离辅助定位区的一个第二废料区至最靠近辅助定位区的一个第二废料区的顺序，依次沿每个第二废料区的边界切割所述覆铜基板，从而去除所述多个第二废料区；以及沿所述辅助定位区和与所述辅助定位区相连接的产品区的交界切割所述覆铜基板，从而去除所述辅助定位区。

本技术方案提供的连片电路板的制作方法在覆铜基板上预留出一块连接于位于加工区边缘的产品区的辅助定位区，从而在切割成型过程中，即使切割到最后一个产品区与第二废料区的交界处，该产品区也不会因为定位作用较弱而发生晃动，从而确保了该产品区的成型精度，达到可提高整个连片电路板成型精度的目的。

附图说明

图1是本技术方案提供的覆铜基板的俯视图。

图2是在上述覆铜基板上开孔后的俯视图。

图3是上述覆铜基板的多个通孔的孔壁形成导电金属层后的俯视图。

图4是去除上述覆铜基板的第一连接区、第二连接区和辅助定位区对应的导电层后的俯视图。

图5是将上述覆铜基板定位于工作台后的俯视图。

图6是切割所述多个加工区的边缘后所得的加工区的俯视图。

图7是切割上述加工区去除所述多个第二废料区后的俯视图。

图8是切割上述加工区去除所述辅助定位区后的俯视图。

图9是所得的连片电路板的结构示意图。

主要元件符号说明

覆铜基板                      10

加工区                        11

第一废料区                    12

外围定位孔                    120

产品区                        13

通孔                          130