[发明专利]接合方法和接合体

权利要求书

1.一种接合方法，其特征在于，包括：

第一工序，准备转印用基材、具有第一端子的第一基材及具有第二端子的第二基材，所述转印用基材至少在表面附近具有相对于含有硅酮材料和导电性粒子的液状材料的疏液性，所述第一基材和所述第二基材将经由接合膜而相互电接合；

第二工序，在所述转印用基材的赋予所述疏液性的一表面侧涂布所述液状材料而形成以规定形状构图的液状覆膜后进行干燥，得到以所述规定形状构图的接合膜；

第三工序，通过对所述接合膜赋予能量，使得在所述接合膜的表面附近表现粘接性，经由该接合膜将所述转印用基材与所述第一基材接合后，通过将所述转印用基材与所述第一基材分离，将所述接合膜从所述转印用基材转印至所述第一基材；

第四工序，通过对被转印的所述接合膜赋予能量，使得在所述接合膜的表面附近表现粘接性，经由该接合膜将所述第一基材与所述第二基材接合，由此得到所述第一基材与所述第二基材彼此接合而成的预接合体；

第五工序，沿所述接合膜的厚度方向对所述预接合体进行加压，而维持经由该接合膜的所述第一基材与所述第二基材的接合，并且经由所述接合膜中的所述导电性粒子将所述第一端子与所述第二端子电连接，由此得到接合体。

2.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

在使所述第一基材与所述第二基材以所述第一端子与所述第二端子彼此对置的方式重叠时，所述第一端子与所述第二端子被设置在相互重合的位置。

3.根据权利要求2所述的接合方法，其中，

所述规定形状是在第三工序中将所述接合膜转印于所述第一基材时，形成与所述第一端子的形状对应的形状。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的接合方法，其中，

在所述第二工序中，在所述第一基材的经由所述接合膜与所述第二基材接合的一侧表面的大致整个表面上形成不含所述导电性粒子的接合膜。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的接合方法，其中，

在所述第二工序中，在所述第二基材的经由所述接合膜与所述第一基材接合的一侧表面的大致整个表面上形成不含所述导电性粒子的接合膜。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的接合方法，其中，

在所述第二工序中，所述液状覆膜通过使用液滴喷出法将所述液状材料以液滴形式供给来形成。

7.根据权利要求6所述的接合方法，其中，

所述液滴喷出法是利用基于压电元件的振动而将所述液状材料从喷墨头所具有的喷嘴孔以液滴形式喷出的喷墨法。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的接合方法，其中，

所述硅酮材料其主骨架由聚二甲基硅氧烷构成，该主骨架呈分枝状。

9.根据权利要求8所述的接合方法，其中，

所述硅酮材料中所述聚二甲基硅氧烷所具有的甲基的至少一个被苯基取代。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的接合方法，其中，

所述硅酮材料具有多个硅烷醇基。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的接合方法，

所述硅酮材料是通过与聚酯树脂进行脱水缩合反应而得到的一种聚酯改性硅酮材料。

12.根据权利要求11所述的接合方法，其中，

所述聚酯树脂由饱和多元酸与多元醇的酯化反应而得到。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的接合方法，其中，

所述导电性粒子具有基材粒子、覆盖该基材粒子的表面的导电膜。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的接合方法，其中，

所述导电性粒子的平均粒径为0.3～100μm。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的接合方法，其中，

所述接合膜的平均厚度为0.5～500μm。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的接合方法，其中，

在所述第三工序和第四工序中，对所述接合膜的所述能量的赋予通过使等离子体与所述接合膜接触来进行。

17.根据权利要求16所述的接合方法，其中，

所述等离子体的接触在大气压下进行。