[发明专利]接合方法和接合体

说明书

技术领域

本发明涉及接合方法及接合体。

背景技术

近年，作为在基板上形成以规定形状构图的膜的方法，已知通过将含有膜的构成材料的液状材料以形成规定形状的方式利用涂布法涂布在基板上来形成构图的液状覆膜，在通过将该液状覆膜干燥，从而形成以规定形状构图的膜的方法(例如，专利文献1参照)。

在使用这样的液状材料形成构图的膜的形成方法中，为了将两个基板所具有的导电性端子彼此电接合，也可以将含有热或光固化性树脂和导电性粒子的接合膜应用于在基板所具有的端子上形成为规定形状的情况。

然而，对这样的在端子上涂布液状材料的方法而言，由于液状材料对基板的浸润性，涂布为规定形状的液状覆膜会在基板上浸润扩展，其结果是，存在形成的膜的构图精度下降的问题。

专利文献：日本特开2006-289226号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供可以使用以高成膜精度构图的接合膜将两个基材所具有的端子彼此电接合的接合方法，以及具有利用该接合方法进行接合的接合膜的接合体。

通过下述的本发明可以达成上述目的。

本发明的接合方法的特征在于，具有以下工序：

第一工序，准备至少在表面附近具有相对于含有硅酮材料和导电性粒子的液状材料的疏液性的转印用基材、将经由接合膜而相互电接合的具有第一端子的第一基材及具有第二端子的第二基材；

第二工序，在上述转印用基材的赋予上述疏液性的一表面侧涂布上述液状材料而形成以规定形状构图的液状覆膜后进行干燥，得到以上述规定形状构图的接合膜；

第三工序，通过赋予上述接合膜能量，使得在上述接合膜的表面附近表现粘接性，经由该接合膜将上述转印用基材与上述第一基材接合后，通过将上述转印用基材与上述第一基材分离，将上述接合膜从上述转印用基材转印至上述第一基材；

第四工序，通过对被转印的上述接合膜赋予能量，使得在上述接合膜的表面附近表现粘接性，经由该接合膜将上述第一基材与上述第二基材接合，由此得到上述第一基材与上述第二基材彼此接合而成的预接合体；

第五工序，沿上述接合膜的厚度方向对上述预接合体进行加压，维持经由该接合膜的上述第一基材与上述第二基材的接合，并且经由上述接合膜中的上述导电性粒子将上述第一端子与上述第二端子电连接，由此得到接合体。

由此，经由以高成膜精度构图的接合膜，可以将第一基材所具有的第一端子与第二基材所具有的第二端子电接合。

在本发明的接合方法中，优选在使上述第一基材和上述第二基材以它们的端子彼此对置的方式重合时，上述第一端子和上述第二端子被设置在互相重叠的位置。

通过使用本发明的接合方法将这样构成的第一基材与第二基材接合，可以经由接合膜将第一端子与第二端子电连接。

在本发明的接合方法中，优选上述规定形状在第三工序中将上述接合膜转印于上述第一基材时，形成与上述第一端子的形状对应的形状。

由此，使用与第一端子对应设置的接合膜，可以将第一端子与第二端子电连接。

在本发明的接合方法中，优选在上述第二工序中，在上述第一基材的经由上述接合膜与上述第二基材接合的一侧表面的大致整个表面上形成不含上述导电性粒子的接合膜。

由此，可以使接合膜彼此之间的接合更加牢固。

在本发明的接合方法中，优选在上述第二工序中，在上述第二基材的经由上述接合膜与上述第一基材接合的一侧表面的大致整个表面上形成不含上述导电性粒子的接合膜。

由此，可以使接合膜彼此之间的接合更加牢固。

在本发明的接合方法中，在上述第二工序中，优选上述液状覆膜通过使用液滴喷出法将上述液状材料以液滴形式供给来形成。

利用液滴喷出法，可以以更高的成膜精度形成接合膜。

在本发明的接合方法中，优选上述液滴喷出法是利用基于压电元件的振动将上述液状材料从喷墨头所具有的喷嘴孔以液滴形式喷出的喷墨法。

利用喷墨法，可以将液状材料以液滴形式，以优良的位置精度供给于作为目的的区域(位置)。另外，由于通过对压电元件的振动数和液状材料的粘度等进行适宜设定，可以较容易地对液滴的尺寸(大小)进行调整，因此只要使液滴的尺寸减小，即便是规定形状为细微的形状，也可以可靠地形成对应于该形状的液状覆膜。

在本发明的接合方法中，优选上述硅酮材料其主骨架由聚二甲基硅氧烷构成，且该主骨架呈分枝状。

由此，以硅酮材料的分枝链彼此相互地缠绕的方式形成接合膜，因此所得的接合膜具有特别优良的膜强度。