[发明专利]金属扇框的制造方法无效

专利信息
申请号: 201010149859.0 申请日: 2010-04-19
公开(公告)号: CN102218641A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 洪银树;谢冈颖;李朝勋 申请(专利权)人: 昆山广兴电子有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B22D17/00;B21J1/04
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所 11301 代理人: 陈践实
地址: 215301 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明关于一种金属扇框的制造方法,特别关于一种减少扇框整体厚度,并提升制造精确度的金属扇框的制造方法。

背景技术

一般扇框基座大都选择以ABS、PC或PBT等复合性塑胶材料以射出成型方式制成,其中前述复合性塑胶材料大都具有质量轻、具高可塑性及成本低廉等优点,因此被大量运用于扇框基座的生产制造上。

然而,随着科技持续进步,电子产品的效能越来越快速,且产品尺寸也越来越小,以致用来对电子产品进行冷却降温的散热风扇也相对面临着尺寸微小化并同时提升其散热效能的研究课题。

由于前述复合性塑胶材料本身的热传导能力较差,导致扇框基座内部的作业温度容易快速升高,且不容易降温,连带影响到散热风扇的整体散热效能。又,前述复合性塑胶材料本身的机械强度不足,以致需要增加扇框基座的厚度来提升其结构的支撑强度,其不利于散热风扇的薄型化制造及生产。

有鉴于此,为了克服前述现有塑胶扇框基座的缺点,另选择以轻质合金(例如:铝合金或镁铝合金等)作为扇框基座的另一种材质。

现有金属扇框的制造方法,分别预先制作一基板及一侧墙,其中该基板开设有至少一入风口;接着,利用铆接的方式将该侧墙固定于该基板的一表面,以共同构成一扇框基座。然而,由于现有金属扇框的制造方法需另由铆接方式来将该基板及侧墙组装成该扇框基座,其除了必须分开制造该基板及侧墙之外,更需要在后续增加定位及组装的制造程序,导致制造程序复杂化,进而提高了生产成本,并降低生产效率。

又,为了克服上述现有金属扇框的制造方法,另一现有金属扇框的制造方法预先制作能够相互对接的一上模及一下模,该上模及下模分别具有一模穴,当该上模对接于该下模时,该二模穴共同构成一扇框基座的轮廓形状;接着,将镁合金置放于该模穴中,并利用一锻槌带动该上模对该下模的模穴内的镁锭进行连续冲锻,借此锻造出一镁合金扇框基座成品。

另一现有金属扇框的制造方法是直接借助锻造方式一体成型该扇框基座,其省略了定位及组装的程序,进而简化整体制造程序,并达到提升生产效率及降低成本的目的。然而,在实际制造上,利用锻造方式制造薄型化的该扇框基座,特别是厚度小于0.5公厘(mm)的扇框基座时,由于该薄型扇框基座的成品在尺寸精度的需求较高,但通过锻造直接成型的该薄型扇框基座容易在尺寸上产生误差,其容易影响到生产合格率及金属扇框的品质。再者,该扇框基座的厚度在制造上仍受到锻造制程本身的限制,而无法制造出更轻薄的该扇框基座。基于上述原因,前述二款现有金属扇框的制造方法确实仍有加以改善的必要。

发明内容

本发明提供一种金属扇框的制造方法,主要是提升扇框基座的尺寸精度,为本发明的目的。

本发明提供一种金属扇框的制造方法,主要是简化制造程序,并降低生产成本,为本发明的另一目的。

为达到前述发明目的,本发明所运用的技术手段及借助该技术手段所能达到的功效包含有:

一种金属扇框的制造方法,其步骤包含:利用机械成型方式预先制作一扇框初胚,该扇框初胚一体成型有一基板部及一侧墙部,该基板部具有一基础厚度,该侧墙部设置于该基板部的外周缘;接着,在该扇框初胚脱模后,利用切削方式将该扇框初胚加工成一扇框基座,该扇框基座的基板部的最大厚度小于该扇框初胚的基板部的基础厚度。

本发明主要是先以机械成型方式一体成型该扇框初胚,再利用切削方式除去该扇框初胚外表面的多余体积,以制造出该薄型扇框基座,同时该扇框基座具有极佳的尺寸精确度,进而提升其生产合格率及品质。

附图说明

图1:本发明第一及第二实施例的金属扇框的制造方法的流程示意图。

图2:本发明第一及第二实施例利用第一步骤制造出的扇框初胚的立体图。

图3:本发明第一及第二实施例沿图23-3线的扇框初胚的侧面剖视图。

图4:本发明第一及第二实施例对扇框初胚进行切削加工的作动示意图。

图5:本发明第一及第二实施例完成第二步骤制作出的扇框基座的立体图。

图6:本发明第一及第二实施例制造另一型态的扇框基座的立体图。

主要元件符号说明:

1扇框初胚 1’扇框基座    11基板部    12侧墙部

13开口    T1基础厚度     T2最大厚度

具体实施方式

为让本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂,下文特举本发明的较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下:

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