[发明专利]背光源的制造方法和制造设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种背光源的制造方法和制造设备。

背景技术

背光源通常包括多个发光二极管及用于驱动发光二极管的电路板。目前，业界普遍应用表面封装技术(Surface MountTechnology，SMT)来制造背光模块的背光源，包括半自动或全自动机械化流程。在安装背光源时，现有流程需将这些发光二极管设置于电路板上，首先封装机械台上的机械手吸取卷料上的发光二极管片，然后对应设置到电路板上的某一位置，多次重复此步骤，直到完成一片电路上发光二极管的全部组装。然而，采用此制造方法，由于组装后的电路板在后序的测试发现，一片电路板的所有发光二极管并不能全部通过点亮测试，这样生产制造方法会造成多次返工，生产效率低下，不能满足生产要求。再者，藉由机械手一次仅取一颗发光二极管进行设置，组装效率低。另外，需采用发光二极管卷料以致制造成本较高。

发明内容

为了解决现有技术中生产制造方法造成多次返工，导致生产效率低下而不能满足生产要求的问题，有必要提供一种减少返工次数，提升生产效率的背光源的制造方法。

另，有必要提供一种用于上述制造方法的制造设备。

一种背光源的制造方法，是在一可将发光二极管自动化地组装于电路板的制造设备中执行以下步骤：提供多颗发光二极管；将多颗发光二极管进行检测；提供一承载器，将通过检测并且合格的多颗发光二极管填入该承载器内；提供一电路板，将该承载器对准电路板预设发光二极管的位置；施加一外力于该发光二极管，使其贴合在该电路板上。

一种适用于上述的背光源的制造方法的制造设备，其包括上料机构、检测机构及贴合机构以将发光二极管自动化地组装于电路板，该上料机构将散装的电子元件按照预定方向排列后待测；检测机构对电子元件进行检测；贴合机构包括一承载器与一压件器；该承载器收容检测合格的电子元件；承载器与一待组装的电路板预设电子元件的位置对应；该压件器将该承载器内的电子元件与电路板完成组装。可选择地，该制造设备更包括一运输机构，以运输该电路板完成与电子元件的组装。

上述制造方法将电子元件，如发光二极管自动设置于电路板上，在设置前进行了工作测试并筛选出合格的发光二极管然后将合格的发光二极管进行贴合设置，使每个发光二极管都能正常工作，不用返工，提高了背光源的产品质量与生产效率。

附图说明

图1是一种背光源的制造设备一较佳实施方式的立体示意图。

图2是背光源的制造设备的检测机构的立体示意图。

图3是图2所示背光源的制造设备的贴合机构的局部示意图。

图4是图2所示背光源的制造设备的贴合机构的另一部分的局部示意图。

图5是本发明背光源的制造方法步骤流程图。

图6至图9是贴合机构给其承载器填料，其压件器将发光二极管压合到电路板上的流程示意图。

主要元件符号说明

背光源的制造设备        10

上料机构                11

检测机构                13

贴合机构              15

运输机构              17

第一输料槽            101

第二输料槽            103

料斗                  112

旋轨道                113

出料口                114

旋转台                130

检测盘                135

旋转盘                131

旋转轴                132

吸晶棒                133

圆柱孔                136

真空管                137

自动导料器            151

压件器                155

运送带                171

运送马达              172

运送轴                173

运送单元              170

条轨                  175

伺服马达              177

运送机构              179