[发明专利]一种微熔粘接应变片的方法有效
| 申请号： | 201010150767.4 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102221430A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李浩然;韩贤云;饶政权 | 申请（专利权）人： | 精量电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04;B41M1/12 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518017 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微熔粘 接应 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种微熔粘接应变片的方法，其特征在于，包括以下步骤：
①将传感器结构承载件放入加热炉中加热；
②传感器结构承载件上的固定胶受热熔化，固定胶上的应变片沉入熔化的固定胶之中；
③停止加热，让固定胶冷却，所述应变片粘接于固定胶之中。
2.如权利要求1所述的一种微熔粘接应变片的方法，其特征在于：在步骤①中，所述加热炉中设有输入输出气体的进气口和出气口，所述气体从进气口输入，从出气口输出。
3.如权利要求2所述的一种微熔粘接应变片的方法，其特征在于：在步骤①中，在所述气体为压缩气体。
4.如权利要求3所述的一种微熔粘接应变片的方法，其特征在于：在步骤①中，在所述压缩气体为防止传感器结构承载件受热氧化的保护性气体。
5.如权利要求4所述的一种微熔粘接应变片的方法，其特征在于：所述保护性气体为氮气。
6.如权利要求1所述的一种微熔粘接应变片的方法，其特征在于：如权利要求1所述的一种应变片压力传感器的制造方法，其特征在于：在步骤③之后，还有一步骤B，在步骤B中，将应变片和固定胶放入加温炉中加温至200～300℃，保持加温炉中的温度5～20小时，以改善传感器微熔元件的稳定性。
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