[发明专利]晶片封装结构及封装基板

权利要求书

1.一种晶片封装结构，其特征在于，适于放置在一承载器 上，该晶片封装结构包括：

一封装基板，包括：

一叠合层，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面；

一图案化导电层，配置于该叠合层的该第一表面上， 且具有至少一内部接垫；

一防焊层，配置于该叠合层的该第一表面上，且具有 至少一开口，其中该开口暴露出该内部接垫；

至少一外部接垫，配置于该防焊层上且位于该开口内， 其中该外部接垫与该开口所暴露出的该内部接垫连接，并 且该外部接垫适于与该晶片封装结构上的焊球连接而使该 晶片封装结构与一电子组件连接；以及

一垫高图案，配置于该防焊层上，其中该垫高图案相 对于该叠合层的该第一表面的高度大于该外部接垫相对于 该叠合层的该第一表面的高度，且当该封装基板经由该垫 高图案放置在该承载器上时，该外部接垫不接触该承载器， 当该封装基板经由该焊球连接该电子组件时，该垫高图案 不接触该电子组件；以及

一晶片，配置于该封装基板上，位于该叠合层的该第二表 面，且电性连接至该封装基板。

2.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该 外部接垫与该承载器之间存有一间隔距离。

3.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该 垫高图案分布于该防焊层的多个角落。

4.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，该 垫高图案的材质包括防焊材料。

5.一种晶片封装结构，其特征在于，适于连接一电子组件， 该晶片封装结构包括：

一封装基板，包括：

一叠合层，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面；

一图案化导电层，配置于该叠合层的该第一表面上， 且具有至少一内部接垫；

一防焊层，配置于该叠合层的该第一表面上，且具有 至少一开口，其中该开口暴露出该内部接垫；

至少一外部接垫，配置于该防焊层上且位于该开口内， 其中该外部接垫与该开口所暴露出的该内部接垫连接；以 及

一垫高图案，配置于该防焊层上，其中该垫高图案相 对于该叠合层的该第一表面的高度大于该外部接垫相对于 该叠合层的该第一表面的高度；

一晶片，配置于该封装基板上，位于该叠合层的该第二表 面，且电性连接至该封装基板；以及

至少一焊球，连接该外部接垫，且当该封装基板经由该焊 球连接该电子组件时，该垫高图案不接触该电子组件。

6.根据权利要求5所述的晶片封装结构，其特征在于，当 该焊球连接至该电子组件时，该垫高图案与该电子组件之间存 有一间隔距离。

7.根据权利要求5所述的晶片封装结构，其特征在于，该 垫高图案相对于该叠合层的该第一表面的高度小于该焊球相对 于该叠合层的该第一表面的高度。

8.根据权利要求5所述的晶片封装结构，其特征在于，该 垫高图案相对于该防焊层的高度小于该焊球相对于该防焊层的 高度的1/2。

9.根据权利要求5所述的晶片封装结构，其特征在于，该 垫高图案分布于该防焊层的多个角落。

10.根据权利要求5所述的晶片封装结构，其特征在于，该 晶片封装结构，适于放置在一承载器上，且当该封装基板经由 该垫高图案放置在该承载器上时，该外部接垫不接触该承载器。

11.根据权利要求5所述的晶片封装结构，其特征在于，该 电子组件为一电路基板或一电子封装体。