[发明专利]制造热传输装置的方法、热传输装置、电子设备及捻缝销无效

专利信息
申请号: 201010151419.9 申请日: 2010-03-31
公开(公告)号: CN101858702A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 谷岛孝;后藤一夫;山下启太郎;坂本一也 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;F28F9/08
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 王安武;南霆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 制造 传输 装置 方法 电子设备 捻缝销
【权利要求书】:

1.一种制造热传输装置的方法,包括:

在经降低的压力下经过壳体的注入开口将通过相变而传输热量的工作流体注入所述壳体中;

在所述经降低的压力下通过捻缝来密封注入路径,所述注入路径设在所述工作流体被注入到的所述壳体中,并使所述注入开口与动作区域彼此连通,所述工作流体的所述相变发生于所述动作区域中;

通过对所述壳体的所述注入开口的周边区域进行捻缝来使所述周边区域与所述注入路径的内表面接触,所述周边区域包含所述注入开口;以及

通过对所述壳体的发生接触的部分进行焊接来密封所述注入开口。

2.根据权利要求1所述的制造热传输装置的方法,

其中,对所述注入路径的密封中进行的所述捻缝是对所述壳体的线性挤压。

3.根据权利要求2所述的制造热传输装置的方法,

其中,对所述注入路径的密封中进行的所述捻缝是对所述壳体的注入开口周围的区域进行挤压。

4.根据权利要求2所述的制造热传输装置的方法,

其中,对所述注入路径的密封中进行的所述捻缝是对所述注入开口周围的区域外侧的注入路径区域执行的。

5.根据权利要求2所述的制造热传输装置的方法,

其中,所述接触是在对所述注入路径的密封之后在大气压下执行的。

6.根据权利要求3所述的制造热传输装置的方法,

其中,所述接触是与对所述注入路径的密封同时执行的。

7.根据权利要求2所述的制造热传输装置的方法,

其中,对所述注入路径的密封是用刀片对所述壳体挤压。

8.根据权利要求7所述的制造热传输装置的方法,

其中,所述刀片沿所述壳体受到挤压的方向以环形方式形成。

9.根据权利要求3所述的制造热传输装置的方法,

其中,对所述注入路径的密封是在所述注入开口被捻缝销的环形刀片围绕的情况下用所述捻缝销来对所述壳体的所述注入开口周围的区域进行挤压,所述捻缝销具有所述环形刀片和凹陷部,所述环形刀片沿所述壳体受到挤压的方向形成,所述凹陷部从所述刀片形成并具有内表面,所述内表面从所述凹陷部的被所述刀片围绕的开口表面垂直地形成。

10.根据权利要求3所述的制造热传输装置的方法,

其中,对所述注入路径的密封是在所述注入开口被捻缝销的环形刀片围绕的情况下用所述捻缝销来对所述壳体的所述注入开口周围的区域进行挤压,所述捻缝销具有所述环形刀片和凹陷部,所述环形刀片沿所述壳体受到挤压的方向形成,所述凹陷部具有圆锥形和棱锥形形状之一,离所述凹陷部的被所述刀片围绕的开口表面越远越细。

11.根据权利要求9所述的制造热传输装置的方法,

其中,所述捻缝销具有突出部,所述突出部在所述凹陷部中朝着所述凹陷部的被所述刀片围绕的开口表面而形成。

12.一种热传输装置,包括:

工作流体,其通过相变来传输热量;

壳体,其包括用于所述工作流体的注入开口、动作区域和注入路径,所述工作流体在所述动作区域中发生所述相变,所述注入路径通过捻缝而密封并使所述注入开口和所述动作区域彼此连通,所述壳体的注入开口的周边区域被形成为受到挤压,所述周边区域包含所述注入开口,通过将所述注入开口的所述周边区域与所述注入路径的内表面焊接而密封所述注入开口。

13.一种装有热传输装置的电子设备,所述热传输装置包括通过相变来传输热量的工作流体并包括壳体,所述壳体包括用于所述工作流体的注入开口、动作区域和注入路径,所述工作流体在所述动作区域中发生所述相变,所述注入路径通过捻缝而密封并使所述注入开口和所述动作区域彼此连通,所述壳体的注入开口的周边区域被形成为受到挤压,所述周边区域包含所述注入开口,通过将所述注入开口的所述周边区域与所述注入路径的内表面焊接而密封所述注入开口。

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