[发明专利]制造热传输装置的方法、热传输装置、电子设备及捻缝销

说明书

技术领域

本发明涉及通过工作流体的相变来传输热量的热传输装置，还涉及其制造方法、装有热传输装置的电子设备以及捻缝(caulking)销。

背景技术

过去，平板热管已被广泛用作对热源(例如CPU(中央处理单元))进行冷却的装置。平板热管通过使用工作流体的相变来对CPU等进行冷却，因而其中包含工作流体。

例如，日本专利申请早期公开No.2007-315745(下文中称为专利文献1)公开了一种平板热管，其外表面上形成有制冷剂注入孔和空气出口孔。在该平板热管中，制冷剂(例如水)被通过制冷剂注入孔而注入，然后，具有球形体的热塑性金属(例如焊料)被置于制冷剂注入孔以及空气出口孔处。随后，球形热塑性金属在低温下受压并形变，从而暂时地密封制冷剂注入孔和空气出口孔。此后，球形热塑性金属在高温下受压并形变，从而密封制冷剂注入孔和空气出口孔(例如参见专利文献1的第0176段)。

发明内容

在专利文献1公开的热管中，用热塑性金属作为用于对孔进行密封的密封部件，热管的气密性具有可靠性低的问题。例如，在形成该热管之后，在用于将热管安装在另一部件的回流处理中，在某些情况下可能有热量施加到该热管。在此情况下，作为密封部件的热塑性金属可能熔化或软化，这可能在孔中造成空隙。因此，存在难以维持热管的气密性的问题。

考虑到上述情况，希望提供一种能够改善热传输装置内部的气密性的热传输装置，并提供热传输装置、装有该装置的热电子设备、捻缝销。

根据本发明的实施例，提供了一种制造热传输装置的方法，包括以下步骤。

在经降低的压力下经过壳体的注入开口将通过相变而传输热量的工作流体注入壳体中。

在所述经降低的压力下通过捻缝来密封注入路径。所述注入路径设在所述工作流体被注入到的所述壳体中，并使所述注入开口与动作区域彼此连通，所述工作流体的所述相变发生于所述动作区域中。

通过对所述壳体的所述注入开口的周边区域进行捻缝来使所述周边区域与所述注入路径的内表面接触。所述周边区域包含所述注入开口。

通过对所述壳体的发生接触的部分进行焊接来密封所述注入开口。

在这种实施例中，通过在经降低的压力下进行捻缝来密封注入路径，即，在焊接处理之前暂时地密封注入路径，结果能够在焊接处理之前确保壳体中动作区域的气密性。由于注入开口的周边区域的接触处理和焊接处理是在确保了气密性的动作区域的状态下执行的，所以可以改善产品的壳体中动作区域的气密性。

对注入路径的密封中进行的捻缝是对壳体线性地挤压。壳体被线性地挤压，结果与用平面对壳体挤压的情况相比，用于挤压的压力可以更大。因此，能够可靠地确保密封之后注入路径的气密性。另外，即使在注入路径较短(即从注入开口到动作区域的距离较短)的情况下，也能够执行线性的密封。

线性密封的含义包括以直线、曲线、或直线与曲线相结合的线的方式进行密封。

对注入路径的密封中进行的捻缝是对壳体的注入开口周围的区域进行挤压。通过挤压处理，与注入开口连通的注入路径中的内部区域和与注入开口连通的注入路径中的外部区域分开。这样，在焊接时，可以抑制对与注入开口连通的注入路径中的外部区域赋予的热量的影响。

对注入路径的密封中进行的捻缝可以对注入开口周围区域外部的注入路径区域执行。即，由于受到捻缝的区域离注入开口一段距离，所以可以抑制焊接时对壳体的捻缝区域赋予的热量的影响。

接触可以在对注入路径的密封之后在大气压下执行。由于可以在大气压下执行接触处理，所以容易制造热传输装置，并可以降低制造成本。

接触被与注入路径的密封同时地执行。结果，可以减少制造处理的数目，从而可以减少制造所需的时间。

对注入路径的密封可以是用刀片挤压壳体。通过使用刀片，与使用具有用于挤压壳体的平端面的部件的情况相比，可以增大用于挤压的压力，结果改善了气密性。

刀片可以沿壳体受到挤压的方向以环形方式形成。例如，在刀片的内直径大于注入路径的宽度(在与从注入开口注入的工作流体流动的方向垂直的方向上的宽度)的情况下，可以例如在两条线上同时对注入路径挤压。结果可以在暂时密封时以更高精度实现气密性。

对注入路径的密封可以是在注入开口被捻缝销的环形刀片围绕的情况下，用捻缝销对壳体的注入开口周围的区域进行挤压，该捻缝销具有环形刀片和凹陷部。

环形刀片沿壳体受到挤压的方向形成。

凹陷部从刀片形成并具有内表面，内表面从凹陷部的由刀片围绕的开口表面垂直地形成。