[发明专利]LED集成光源板、专用模具及制造方法有效

专利信息
申请号: 201010151487.5 申请日: 2010-04-21
公开(公告)号: CN101826519B 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 吴俊纬 申请(专利权)人: 广州南科集成电子有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L21/98;H01L33/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 集成 光源 专用 模具 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于制造LED集成光源板的专用模具,所述LED集成光源板包括表 面敷设有电路连线(2)的导热绝缘基板(1)、若干个LED芯片(3)或 LED芯片模组(31),若干个所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31) 直接与所述电路连线(2)相电连接构成LED集成光源板,所述电路连线 (2)引出正负极端子(5),每个所述LED芯片(3)或所述LED芯片模 组(31)上均覆有球面透镜(4),其特征在于:各所述球面透镜(4)采 用模具成型灌注固化形成,所述LED集成光源板的专用模具包括下模板 (6)、上模板(7)、透镜成型模(8),所述导热绝缘基板(1)定位于所 述下模板(6)内,所述导热绝缘基板(1)上依次压盖所述透镜成型模(8)、 所述上模板(7),所述上模板(7)与所述下模板(6)之间通过若干个螺 栓(9)与螺母(10)相紧固,所述透镜成型模(8)上设有若干个与所述 LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)的布局一一对应的球面模头(81), 所述球面模头(81)上设有两个用于注胶的通气孔(83),所述上模板(7) 上设有用于避让所述球面模头(81)空间的让位孔(73)。

2.根据权利要求1所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述 下模板(6)的侧边设有若干螺栓孔(61),所述上模板(7)的侧边设有 若干螺栓槽(71)。

3.根据权利要求2所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述 LED集成光源板的专用模具还包括锁紧块(11),所述锁紧块(11)上设 有偏心孔(111),所述螺栓(9)依次穿过所述螺栓孔(61)、所述螺栓槽 (71)、所述偏心孔(111)后与所述螺母(10)相紧固连接。

4.根据权利要求1所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述 下模板(6)上设有若干销孔(62),若干定位销(60)穿过所述销孔(62) 固定,所述上模板(7)上设有若干上模板定位孔(72),所述透镜成型模 (8)上设有成型模定位孔(82),所述定位销(60)依次与所述成型模定 位孔(82)、所述上模板定位孔(72)相配合定位。

5.根据权利要求4所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述 导热绝缘基板(1)上设有若干用于与成型模具相定位的基板定位孔 (101),所述定位销(60)与所述基板定位孔(101)相配合定位。

6.根据权利要求1所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述 下模板(6)的侧边设有侧沿(63)。

7.根据权利要求1所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述 透镜成型模(8)采用塑料一体成型制成,或者采用在带孔的金属片上注 塑成型所述球面模头(81)而制成。

8.根据权利要求1所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述 导热绝缘基板(1)为金属基板或陶瓷基板或PCB电路板。

9.根据权利要求1所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述 球面透镜(4)的焦点位于所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31) 的出光表面的同一平面内或者位于所述LED芯片(3)或所述LED芯片 模组(31)的出光表面之上。

10.根据权利要求1所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述 球面透镜(4)由硅胶或树脂固化形成。

11.一种采用权利要求1所述的LED集成光源板的专用模具制造LED集成 光源板的方法,其特征在于:包括以下步骤:

(a)在表面敷设有电路连线(2)的导热绝缘基板(1)上将若干个LED 芯片(3)或所述LED芯片模组(31)直接固定在各自独立的散热 金属箔片上,通过打线将若干个所述LED芯片(3)或所述LED 芯片模组(31)的正负极与所述电路连线(2)的金属箔片相电连 接构成LED集成光源板,再在所述LED芯片(3)或所述LED芯 片模组(31)上涂覆荧光粉;

(b)将所述LED集成光源板定位于所述下模板(6)内,并在所述导热 绝缘基板(1)上依次压盖所述透镜成型模(8)、所述上模板(7), 并将所述上模板(7)与所述下模板(6)紧固合模;

(c)通过所述通气孔(83)向各所述球面模头(81)内灌注硅胶或树脂, 使其覆盖在各所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)上 形成球形胶体;

(d)在80~130℃下对所述球形胶体烘烤15~60分钟,使其表面固化;

(e)脱模,将所述上模板(7)、所述透镜成型模(8)取下,取出所述 导热绝缘基板(1);

(f)将所述导热绝缘基板(1)置于烤箱内烘烤,使所述球形胶体完全 硬化固化,形成所述球面透镜(4)。

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