[发明专利]LED集成光源板、专用模具及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED集成光源板；另外，本发明还涉及一种LED集成 光源板的专用模具；另外，本发明还涉及一种LED集成光源板的制造方法。

背景技术

LED作为一种新型照明光源以其节能、环保、发光效率高、寿命长等突 出优点正越来越广泛地应用在各种场合。采用大功率LED光源应用在灯具中 现在已经可以作为路灯、洗墙灯等大型灯具使用。在大功率LED光源中普遍 将LED芯片及透镜先封装成直插式灯珠或是贴片式封装，这通常称为第一次 光源封装，再将封装好的LED焊接在导热绝缘基板如铝基板、铜基板上形成 的一个光源板，称作第二次光源封装，并通过导热绝缘基板进行散热及作为 电路连接的基板。由于其必须经过二次光源封装，其工序复杂，成本高，生 产效率低；透镜与LED芯片之间的相对位置不好控制，影响配光，导致发光 效率降低。

将LED芯片直接焊接或是胶粘在导热绝缘基板或是普通电路板上的技术 称作平面集成光源的技术，由于借用一次封装即可形成光源板，所以其成本 低、生产效率高，但是目前平面集成光源的技术需要在LED芯片涂上一层硅 胶或树脂作为保护层，尚未能在其表面形成有效的球面透镜，充其量仅能形 成平面型透镜，其发光效率低，大多数出光全反射进入覆盖在其表面的硅胶 或树脂体内，或是向周围散开而无法向前或向上发光，如图1所示。另外， 对于球面透镜，如果球面透镜的焦点O在LED芯片发光水平面之下，如图2 所示，其出光大多会向周围侧面散发，而无法向上或向前发射，因此出光不 理想，称作散光型透镜，故理想的球面透镜其球面焦点O应位于LED芯片发 光水平面上，如图3所示，其发光角度虽大，但多向前射出形成大角度透镜， 如果球面透镜的焦点O位于LED芯片发光水平面之上，则大多数出光会向前 或向上射出形成聚光型透镜，如图4所示。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种成本低、 生产效率高、能够提高发光效率的LED集成光源板；

另外，本发明还提供一种LED集成光源板的专用模具；

另外，本发明还提供一种LED集成光源板的制造方法。

本发明的LED集成光源板所采用的技术方案是：本发明的LED集成光 源板包括表面敷设有电路连线的导热绝缘基板、若干个LED芯片或LED芯 片模组，若干个所述LED芯片或所述LED芯片模组直接与所述电路连线相 电连接构成LED集成光源板，所述电路连线引出正负极端子，每个所述LED 芯片或所述LED芯片模组上均覆有球面透镜，各所述球面透镜采用模具成型 灌注固化形成。

所述导热绝缘基板上设有若干用于与成型模具相定位的基板定位孔。

所述导热绝缘基板为金属基板或陶瓷基板或PCB电路板。

所述球面透镜的焦点位于所述LED芯片或所述LED芯片模组的出光表 面的同一平面内或者位于所述LED芯片或所述LED芯片模组的出光表面之 上。

所述球面透镜由硅胶或树脂固化形成。

本发明的LED集成光源板的专用模具所采用的技术方案是：本发明的 LED集成光源板的专用模具包括下模板、上模板、透镜成型模，所述导热绝 缘基板定位于所述下模板内，所述导热绝缘基板上依次压盖所述透镜成型模、 所述上模板，所述上模板与所述下模板之间通过若干个螺栓与螺母相紧固， 所述透镜成型模上设有若干个与所述LED芯片或所述LED芯片模组的布局 一一对应的球面模头，所述球面模头上设有两个用于注胶的通气孔，所述上 模板上设有用于避让所述球面模头空间的让位孔。

所述下模板的侧边设有若干螺栓孔，所述上模板的侧边设有若干螺栓槽。

所述LED集成光源板的专用模具还包括锁紧块，所述锁紧块上设有偏心 孔，所述螺栓依次穿过所述螺栓孔、所述螺栓槽、所述偏心孔后与所述螺母 相紧固连接。

所述下模板上设有若干销孔，若干定位销穿过所述销孔固定，所述上模 板上设有若干上模板定位孔，所述透镜成型模上设有成型模定位孔，所述定 位销依次与所述成型模定位孔、所述上模板定位孔相配合定位。

所述导热绝缘基板上设有若干用于与成型模具相定位的基板定位孔，所 述定位销与所述基板定位孔相配合定位。

所述下模板的侧边设有侧沿。

所述透镜成型模采用塑料一体成型制成，或者采用在带孔的金属片上注 塑成型所述球面模头而制成。