[发明专利]铝导体端子装置及其制造方法有效
申请号: | 201010151904.6 | 申请日: | 2010-04-14 |
公开(公告)号: | CN101867098A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 青木义昌;伊藤铁次;岩濑昭夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01R4/62 | 分类号: | H01R4/62;H01R4/02;H01R43/16;H01R43/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;王春伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导体 端子 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种铝导体端子装置,其包括:
由铝或者铝合金所构成的第一金属材料制成的铝导体;
由不同于所述第一金属材料的第二金属材料制成的端子构件;和
金属焊件,其通过熔化所述铝导体的前端部分的一部分和所述端子构件的一部分产生熔融金属和冷却所述熔融金属以使所述熔融金属凝固而形成;
其中所述端子构件成形为围绕所述铝导体的前端部分并且具有在其内侧限定积累所述熔融金属的容纳池的侧壁。
2.根据权利要求1所述的铝导体端子装置,其中所述端子构件包括提供侧壁并且在其一端设置有所述金属焊件的管状部和从所述管状部的另一端延伸的电极部。
3.根据权利要求2所述的铝导体端子装置,其中所述金属焊件连接到所述管状部的内表面和所述铝导体的前端部分。
4.根据权利要求2所述的铝导体端子装置,其中所述金属焊件除了所述第一和第二金属材料之外还含有添加金属。
5.根据权利要求1所述的铝导体端子装置,其中所述第二金属材料的熔点高于所述第一金属材料的熔点。
6.根据权利要求5所述的铝导体端子装置,其中所述第二金属材料由铜、铜合金、钢和钢合金中的一种构成。
7.一种制造铝导体端子装置的方法,其包括:
准备步骤,制备由铝或者铝合金所构成的第一金属材料所制成的铝导体和由不同于所述第一金属材料的第二金属材料制成的端子构件;
组装步骤,将所述端子构件设置为使所述端子构件围绕所述铝导体的前端部分以在所述前端部分周围形成容纳池,所述端子构件的内壁作为所述容纳池的侧壁围绕所述容纳池;和
焊接步骤,通过熔化所述铝导体的前端部分的一部分和所述端子构件的一部分产生积累在所述容纳池中的熔融金属并且冷却所述熔融金属以使所述熔融金属在所述容纳池中凝固形成金属焊件。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述端子构件包括管状部和电极部,在所述组装步骤中,所述铝导体的前端部分的一部分位于所述管状部的一端并且所述电极部位于所述管状部的另一端,以使所述金属焊件在所述管状部的一端形成。
9.根据权利要求8所述的方法,其中在所述焊接步骤期间所述金属焊件形成为其中所述管状部的一端指向相对于重力的上方的状态。
10.根据权利要求8所述的方法,其中在所述组装步骤中所述铝导体布置为使所述前端部分从所述管状部的一端突出。
11.根据权利要求8所述的方法,其中在所述焊接步骤期间所述铝导体的前端部分熔化到用作容纳池的所述管状部的内部,使得所述熔融金属接触所述管状部的内表面和所述铝导体。
12.根据权利要求7所述的方法,其中在所述焊接步骤期间除所述第一和第二金属材料之外,添加金属也被熔化,使得所述金属焊件含有所述添加金属的材料。
13.根据权利要求7所述的方法,其中所述第二金属材料的熔点高于所述第一金属材料的熔点。
14.根据权利要求7所述的方法,其中所述第二金属材料由铜、铜合金、钢和钢合金中的一种构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装,未经株式会社电装许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010151904.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。