[发明专利]振膜和包括该振膜的硅电容麦克风无效
申请号: | 201010153569.3 | 申请日: | 2010-04-19 |
公开(公告)号: | CN102065354A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 葛舟;张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司 |
主分类号: | H04R7/00 | 分类号: | H04R7/00;H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 电容 麦克风 | ||
1.一种振膜,其包括振动部和与振动部相连的支撑部,该支撑部自振动部的外周向远离振膜中心方向延伸,支撑部设有第一表面、与第一表面相对的第二表面和将第一表面与第二表面连接的侧壁,该侧壁包括第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁,第一侧壁和第二侧壁分别垂直于振动部和支撑部连接面,其特征在于:所述支撑部包括设有第一开口的第一凹槽和设有第二开口的第二凹槽,所述第一凹槽自第二侧壁向第一侧壁延伸,第一开口设在第一侧壁,第二凹槽自第一侧壁向第二侧壁延伸,第二开口设在第二侧壁,且第一侧壁与第二侧壁交错相对设置。
2.根据权利要求1所述的振膜,其特征在于:所述第一凹槽或第二凹槽为贯穿第一表面和第二表面的通槽。
3.根据权利要求1所述的振膜,其特征在于:所述第一凹槽或第二凹槽的深度是第一表面到第二表面之间距离的一半。
4.根据权利要求1所述的振膜,其特征在于:所述第一凹槽和第二凹槽为贯穿第一表面和第二表面的通槽。
5.根据权利要求1所述的振膜,其特征在于:所述第一凹槽和第二凹槽的深度是第一表面到第二表面之间距离的一半。
6.根据权利要求1所述的振膜,其特征在于:所述第一凹槽垂直于第一侧壁,所述第二凹槽垂至于第二侧壁。
7.一种振膜,包括振动部和与该振动部相连的支撑部,其特征在于:支撑部包括若干侧壁和若干横梁,横梁平行于振动部与支撑部的连接面,侧壁垂至于振动部与支撑部的连接面,相邻的横梁之间通过侧壁相连,相邻的侧壁之间通过横梁相连,且相邻的侧壁交错相对设置。
8.一种硅电容麦克风,其特征在于,该硅电容麦克风包括如权利要求1所述的振膜。
9.一种硅电容麦克风,其特征在于,该硅电容麦克风包括如权利要求7所述的振膜。
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