[发明专利]硅氧树脂组成物以及预成型封装有效

专利信息
申请号: 201010155436.X 申请日: 2010-04-23
公开(公告)号: CN101870817A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 田口雄亮;萩原健司;沢田纯一 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/06 分类号: C08L83/06;C08L83/04;C08L83/07;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/3492;H01L33/56
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本东京千代*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组成 以及 成型 封装
【权利要求书】:

1.一种硅氧树脂组成物,其特征在于包含下述成分:

(A)由下述平均组成式(1)所表示、且以聚苯乙烯换算的重量平均分子量为500~20000的有机聚硅氧烷    100重量份

(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2    (1)

式中,R1为碳数1~4的一价烃基,a、b、c为满足0.8≤a≤1.5、0≤b≤0.3、0.001≤c≤0.5以及0.801≤a+b+c<2的数

(B)白色颜料      3重量份~200重量份

(C)所述白色颜料以外的无机填充剂    400重量份~1000重量份

(D)缩合催化剂    0.01重量份~10重量份

(E)异氰尿酸衍生物的环氧树脂    1.0重量份~10重量份

(F)有机聚硅氧烷,含有R2SiO单元及RSiO1.5单元,这里R可以相同或者不同,表示选自由羟基、甲基、乙基、丙基、环己基、苯基、乙烯基以及烯丙基所组成的组群中的基团,并且含有所述R2SiO单元的至少一部分连续重复而形成、且其重复数为5个~100个的结构,包含所述R2SiO单元及RSiO1.5单元的所有硅氧烷单元中的0.5摩尔%~10摩尔%具有硅醇基

2重量份~50重量份

(G)下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷

2重量份~50重量份

[化1]

R5以及R6彼此独立,为选自碳数1~3的烷基、环己基、乙烯基、苯基以及烯丙基中的基团,n为800~1200的整数。

2.根据权利要求1所述的硅氧树脂组成物,其特征在于:

(B)白色颜料为平均粒径0.05μm~10.0μm的选自由二氧化钛、氧化镁以及氧化铝所组成的组群中的至少一种,且是相对于硅氧树脂组成物的重量以1重量%~50重量%而含有,以及

(B)白色颜料与(C)无机填充剂相对于硅氧树脂组成物重量的合计重量百分比为70重量%~93重量%。

3.一种预成型封装,其特征在于:

其是利用由权利要求1或2所形成的热固性硅氧树脂组成物来成形。

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