[发明专利]硅氧树脂组成物以及预成型封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种光半导体装置用硅氧树脂组成物，详细来说，本发明涉及一种含有具有硅醇基(silanol group)的有机聚硅氧烷(organopolysiloxane)以及具有特定长度的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷，由此成形性优异且由固化引起的半导体装置的翘曲、以及由固化物的光劣化引起的变色特别是黄变的问题明显减少的硅氧树脂组成物。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等光半导体元件被用作各种指示器(indicator)或光源。近年来，光半导体装置的高输出化以及短波长化进步，而光半导体元件的周边所使用的树脂材料存在如下问题：发生光劣化而黄变等，由此引起光输出下降等。

作为光半导体密封用树脂组成物，已知一种将环氧树脂、固化剂以及固化促进剂作为构成成分的B阶状光半导体密封用环氧树脂组成物(专利文献1)。作为环氧树脂，主要是使用双酚A(Bisphenol A)型环氧树脂或者双酚F型环氧树脂，且可以使用异氰尿酸三缩水甘油酯(triglycidylisocyanurate)等。但是，该组成物特别会由于高温或者长时间的半导体元件的点亮而产生所述黄变的问题。

作为耐热性、耐光性优异的发光元件用密封材环氧树脂组成物，已知一种含有异氰尿酸衍生物环氧树脂的组成物(专利文献2)。但是，该组成物也是耐光性不足。

而且近年来，矩阵排列封装(Matrix Array Package，MAP)方式等成型封装尺寸大型化，由密封树脂固化所引起的翘曲成为大问题。其原因在于：若翘曲较大，则于封装的搬送步骤或切断步骤中会产生不良状况。所述各组成物在该方面也不符合要求。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平02-189958号公报

[专利文献2]日本专利特开2005-306952号公报

为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的硅氧树脂组成物以及预成型封装，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种新型的硅氧树脂组成物以及预成型封装，所要解决的技术问题是提供一种由固化引起的半导体装置的翘曲量以及温度循环后的粘接性及耐龟裂性优异，形成白色性、耐热性、耐光性良好的固化物的硅氧树脂组成物，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本发明的硅氧树脂组成物以及预成型封装，本发明是一种包含下述成分的硅氧树脂组成物：

(A)由下述平均组成式(1)所表示、且重量平均分子量(聚苯乙烯换算)为500～20000的有机聚硅氧烷            100重量份

(CH₃)_aSi(OR¹)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2      (1)

(式中，R¹为碳数1～4的一价烃基，a、b、c为满足0.8≤a≤1.5、0≤b≤0.3、0.001≤c≤0.5以及0.801≤a+b+c＜2的数)

(B)白色颜料         3重量份～200重量份

(C)所述白色颜料以外的无机填充剂     400重量份～1000重量份

(D)缩合催化剂       0.01重量份～10重量份

(E)异氰尿酸衍生物的环氧树脂     1.0重量份～10重量份

(F)有机聚硅氧烷，含有R₂SiO单元及RSiO_1.5单元(这里，R可以相同或不同，表示选自由羟基、甲基、乙基、丙基、环己基、苯基、乙烯基以及烯丙基所组成的组群中的基团)，并且含有所述R₂SiO单元的至少一部分连续重复而形成、且其重复数为5个～100个的结构，包含所述R₂SiO单元及RSiO_1.5单元的所有硅氧烷单元中的0.5摩尔％～10摩尔％具有硅醇基

2重量份～50重量份

(G)下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷

2重量份～50重量份

[化1]