[发明专利]电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置有效
| 申请号： | 201010156323.1 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101851388A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 高桥寿登;太田浩司 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08K13/02;C08K5/5435;C08K5/13;C08K5/134;C08K5/17;C08K5/3445;C08K3/36;C08G59/42;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 液体 树脂 组合 装置 | ||
1.一种电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，含有：(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂及(D)抗氧化剂。
2.如权利要求1所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，(D)抗氧化剂含有在酚核的邻位上具有至少1个烷基的酚化合物。
3.如权利要求1所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，(D)抗氧化剂含有在酚核的邻位上具有1个甲基的酚化合物。
4.如权利要求2或3所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，(D)抗氧化剂对于双酚F型环氧树脂的饱和溶解量为5重量％以上。
5.如权利要求1所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，(D)抗氧化剂含有二环己胺或其衍生物。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有无机填充剂，且无机填充剂的配合量为10质量％以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有橡胶粒子。
8.如权利要求1～7中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有硅酮改性环氧树脂。
9.如权利要求1～8中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有离子捕集剂。
10.如权利要求1～9中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其中，还含有促进(A)和(B)的反应的潜在性固化促进剂。
11.如权利要求1～10中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，进一步含有有机溶剂1％以下。
12.如权利要求1～11中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，(B)常温液体的环状酸酐的酸酐当量为200以上。
13.如权利要求1～12中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，使用EMD型旋转粘度计测定的25℃下的粘度为1.2Pa·s以下。
14.如权利要求1～13中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物，其用于在以膜为基材的线路板上直接凸起连接有电子部件的电子部件装置。
15.一种电子部件装置，其使用权利要求1～14中任一项所述的电子部件用液体状树脂组合物进行密封。
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