[发明专利]电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种适于电子部件的密封用的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封的电子部件装置。

背景技术

目前，在以晶体管、IC等电子部件装置为对象的元件密封的领域中，从生产率、成本等方面考虑，树脂密封成为主流，广泛使用环氧树脂组合物。作为该理由，是因为环氧树脂在操作性、成形性、电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入品的胶粘性等各特性上取得平衡。在COB(Chjpon Board)、COG(Chip on Glass)、TCP(Tape Carrier Package)等裸片安装的半导体装置中，广泛使用电子部件用液体状树脂组合物作为密封材料。近年来，作为液晶等显示器驱动用IC的安装方法，将半导体元件用于与线路板直接进行凸起连接的安装方式(倒装片方式)，用于该安装的电子部件用液体状树脂组合物作为底部填充材料众所周知。

该底部填充材料在利用上述倒装片方式的半导体安装方法中，以用于凸起(bump)间的绝缘保持及机械强度保持的密封为目的，被填充于在线路板和半导体装置之间产生的空间。因此，在底部填充材料中，以下等条件成为必需的项目：(1)在常温下为低粘度的液体；(2)为了避免填充后的树脂的热固化过程中的气泡(空隙)产生，树脂组合物为无溶剂；(3)为了避免粘度的增加、浸透性的降低，尽可能地避免含有填料等固体成分；(4)含有固体成分的情况下，保持电子部件用液体状树脂组合物中的固体成分的均匀分散性，进行了不损害粘度、流动性、浸透性等粒度分布、填充量的管理的适当的配合等。

在上述线路板及半导体装置中，配线间的间隔变窄，在最尖端的倒装片半导体装置中，也出现了配线间距为30μm以下的半导体装置。而且，通过在进行了窄间距化的配线间施加高的电压，针对电子部件用液体状树脂组合物，作为损害绝缘可靠性的不良现象之一的迁移现象成为大的问题。尤其是在高温高湿下促进树脂及配线金属的劣化，因此，存在如下倾向：容易产生迁移，半导体装置的不良产生的担心进一步升高。

为了避免所述的不良，针对以前用于电子部件的树脂组合物，实行了以迁移抑制为目的的对策。例如，作为金属离子补充剂，配合有无机离子交换体的树脂组合物(例如参照专利文献1～4。)、配合有苯并三嗪、苯并三唑或它们的三聚异氰酸加成物的树脂组合物(例如参照专利文献5～10。)、配合有在固化促进剂中含有硼酸盐的树脂组合物(例如参照专利文献11。)、配合有抗氧化剂的树脂组合物(例如，参照专利文献12～13。)等，作为供密封材料、胶粘剂、预浸处理等用途的树脂组合物是公知的。

在上述公知例中，在专利文献12～13中例示的配合有抗氧化剂的树脂组合物中，在以预浸处理为代表的印刷基板用树脂组合物中，在防止树脂的劣化的效果的基础上，耐迁移性特别优异是公知的。在印刷基板用树脂组合物中，在配合时使用甲基乙基酮(MEK)或甲苯等溶剂，因此，一般可以在常温下将固体成分(粉末状)的各种抗氧化剂与环氧树脂、固化剂、固化促进剂同时混合、溶解，可以根据用途或特性选择任意的抗氧化剂。

[专利文献1]

日本特开平6-158492号公报

[专利文献2]

日本特开平9-314758号公报

[专利文献3]

日本特开2000-183470号公报

[专利文献4]

日本特开2007-63549号公报

[专利文献5]

日本特开2001-6769号公报

[专利文献6]

日本特开2001-203462号公报

[专利文献7]

专利第3881286号

[专利文献8]

日本特开2005-72275号公报

[专利文献9]

日本特开2005-333085号公报

[专利文献10]

专利第3633422号

[专利文献11]

日本特开2008-7577号公报

[专利文献12]

日本特开平3-39320号公报

[专利文献13]

日本特开平10-279779号公报

与此相对，在用作底部填充材料的电子部件用液体状树脂组合物中，如上所述，为了在填充后的树脂的热固化过程中避免气泡(空隙)的产生而不使用溶剂。因此，在无溶剂的电子部件用液体状树脂组合物中均匀地溶解现有公知的抗氧化剂，且作为低粘度性、高流动性、高浸透性或速固化性、低吸水性、高胶粘性等底部填充材料，不损害必需的各种特性，难以得到耐迁移性优异的电子部件用液体状树脂组合物。