[发明专利]多层印刷电路板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，在具备连接表面和背面的多个通孔并且具有表面和背面的导体层及内层的导体层的3层或3层以上的多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层，并通过层间导通用孔被进行电连接，其特征在于，

所述多个通孔由与IC芯片的电源电路或接地电路或者信号电路电连接着的许多电源用通孔和许多接地用通孔及许多信号用通孔构成，

所述多层芯基板在其内层具备厚度厚的导体层，在其表面及背面具备厚度薄的导体层，

所述电源用通孔在贯通多层芯基板内层的接地用导体层时，许多电源用通孔中的至少IC正下方的电源用通孔在接地用导体层中不具有从电源用通孔延伸出的导体电路。

2.一种多层印刷电路板，在具备连接表面和背面的多个通孔并且具有表面和背面的导体层及内层的导体层的3层或3层以上的多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层，并通过层间导通用孔被进行电连接，其特征在于，

所述多个通孔由与IC芯片的电源电路或接地电路或者是信号电路电连接着的许多电源用通孔和许多接地用通孔及许多信号用通孔构成，

所述多层芯基板在其内层具备厚度厚的导体层，在其表面及背面具备厚度薄的导体层，

所述接地用通孔在贯通多层芯基板内层的电源用导体层时，许多接地用通孔中的至少IC正下方的接地用通孔在电源用导体层中不具有从接地用通孔延伸出的导体电路。

3.一种多层印刷电路板，在具备连接表面和背面的多个通孔并且具有表面和背面的导体层及内层的导体层的4层或4层以上的多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层，并通过层间导通用孔被进行电连接，其特征在于，

所述多层芯基板在其内层具备厚度厚的导体层，在其表面及背面具备厚度薄的导体层，

同时具有权利要求1所述的电源用通孔和权利要求2所述的接地用通孔。

4.一种多层印刷电路板，在具备连接表面和背面的多个通孔并且具有表面和背面的导体层及内层的导体层的3层或3层以上的多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层，并通过层间导通用孔被进行电连接，其特征在于，

所述多个通孔由与IC芯片的电源电路或接地电路或者信号电路电连接着的许多电源用通孔和许多接地用通孔及许多信号用通孔构成，

所述多层芯基板在其内层具备厚度厚的导体层，在其表面及背面具备厚度薄的导体层，

所述电源用通孔在贯通多层芯基板内层的接地用导体层时，许多电源用通孔中的70％或70％以上的电源用通孔在接地用导体层中不具有从电源用通孔延伸出的导体电路。

5.一种多层印刷电路板，在具备连接表面和背面的多个通孔并且具有表面和背面的导体层及内层的导体层的3层或3层以上的多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层，并通过层间导通用孔被进行电连接，其特征在于，

所述多个通孔由与IC芯片的电源电路或接地电路或者信号电路电连接着的许多电源用通孔和许多接地用通孔及许多信号用通孔构成，

所述多层芯基板在其内层具备厚度厚的导体层，在其表面及背面具备厚度薄的导体层，

所述接地用通孔在贯通多层芯基板内层的电源用导体层时，许多接地用通孔中的70％或70％以上的接地用通孔在电源用导体层中不具有从接地用通孔延伸出的导体电路。

6.一种多层印刷电路板，在具备连接表面和背面的多个通孔并且具有表面和背面的导体层及内层的导体层的4层或4层以上的多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层，并通过层间导通用孔来进行电连接，其特征在于，

所述多层芯基板在其内层具备厚度厚的导体层，在其表面及背面具备厚度薄的导体层，

同时具有权利要求4所述的电源用通孔和权利要求5所述的接地用通孔。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述多层芯基板的电源用导体层的厚度和α1相对于层间绝缘层上的导体层的厚度α2成为α2＜α1≤40α2。

8.根据权利要求7所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述α1是1.2α2≤α1≤40α2。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述多层芯基板的表面及背面的导体层是电源层用导体层或接地用导体层。

10.根据权利要求1～8中任一项所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述多层芯基板的内层的导体层是2层或2层以上。