[发明专利]多层印刷电路板

说明书

本申请是申请日为2005年2月3日、国家申请号为200580000214.8、发明名称为多层印刷电路板的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路板；涉及一种即使安装了高频IC芯片、特别是3GH或3GH以上的高频区域IC芯片也不发生错误动作或错误等而能够提高电气特性和可靠性的多层印刷电路板。

背景技术

在构成IC芯片用的封装的积层(build-up)式的多层印刷电路板中，在形成有通孔的芯基板的两面或单面上形成层间绝缘树脂，通过激光或光蚀刻开设层间导通用的层间导通用孔，从而形成层间树脂绝缘层。通过在该层间导通用孔内壁和层间树脂绝缘层上进行电镀等而形成导体层，经过蚀刻等形成图案，从而制作出导体电路。此外，通过反复形成层间绝缘层和导体层而得到积层式多层印刷电路板。根据需要，通过在表层上形成焊锡凸块、外部端子(PGA/BGA等)，而成为能够安装IC芯片的基板或封装基板。IC芯片通过进行C4(覆晶)安装而进行IC芯片和基板间的电连接。

作为积层式多层印刷电路板现有技术有日本特开平6-260756号公报、日本特开平6-275959号公报等。同时，在通过用填充树脂填充了通孔的芯基板上形成连接盘(land)，在两面上施加具有层间导通用孔的层间绝缘层，通过加成法而施加导体层，并与连接盘连接而可得到形成有高密度化、微细配线的多层印刷电路板。

但是，随着IC芯片成为高频而使得错误动作或错误的发生频率变高。特别是从频率超过3GHz时起，其程度变高。在超过5GHz时也有完全无法动作的情况。因此，对于具备该IC芯片来作为CPU的电子计算机，则会不能进行应该发挥其功能的动作、例如图像识别、开关切换、向外部传送数据等所要求的功能或动作。

在分别对这些IC芯片、基板进行非破坏检查或分解时，在IC芯片、基板本身不发生短路或开放等问题，在安装频率小(特别是小于1GHz)的IC芯片的状态下，并未发生错误动作或错误。

为了解决所述课题，本发明人如日本特愿2002-233775号中所记载的那样，提出使芯基板上的导体层的厚度比层间绝缘层上的导体层的厚度厚。但是，在所述发明中，在欲制作具有微细配线图案的芯基板时，使得配线图案间的绝缘间隔变窄，成为绝缘可靠性变差的印刷电路板。

第1发明的目的是提供一种可以构成高频区域IC芯片、特别是超过3GHz的IC芯片也不发生错误动作或错误的、具有高绝缘可靠性的印刷基板或封装基板的多层印刷电路板。

在第2发明中，作为高频下的错误动作的对策，本发明人对使用多层芯基板来作为芯基板，在多层芯基板内设置厚度厚的导体层进行了检讨。

参考图35对该多层印刷电路板进行说明。在多层印刷电路板10中使用多层芯基板30。在多层芯基板30表面的信号电路34S、电源电路34P、接地电路34E的上面配置：形成有层间导通用孔60和导体电路58的层间绝缘层50以及形成有层间导通用孔160和导体电路158的层间绝缘层150。在该层间导通用孔160和导体电路158的上层形成有阻焊剂层70，通过过该阻焊剂层70的开口部71而在层间导通用孔160和导体电路158上形成有凸块76U、76D。

多层芯基板30上侧的电源电路34P形成为电源用平面层，下侧的接地电路34E形成为接地用平面层。此外，在多层芯基板30内部的表面侧形成有内层的接地电路16E和从电源用通孔36THP延伸出的虚设连接盘16D，在背面，形成电源电路16P和从接地用通孔36THE延伸出的虚设连接盘16D。所谓虚设连接盘是指从通孔延伸出的导体电路，是表示在同一层内不与其他配线导通的配线图案或者是电连接相同电位的配线图案(图36(A)中的16D1)。上侧的接地电路16E形成为接地用平面层，下侧的电源电路16P形成为电源用平面层。图36(A)表示图35中的X4-X4横剖面，图36(B)表示X5-X5横剖面。设置有用于连接多层芯基板30表背面的通孔36。虚设连接盘16D设置在不与接地电路16E、电源电路16P相连接的通孔36的周围。在虚设连接盘的周围具有用于确保虚设连接盘和其他配线图案间的绝缘(非导体形成部分(非导体形成部分35))。此外，正如图36(A)所示，在邻接的位置处具有相同电位的通孔时，也有的在这些通孔周边形成总括地形成的虚设连接盘16DI。

还得知：在此种构造的多层印刷电路板中，通过使多层芯基板30的接地电路16E、16P变厚，而在开关成为ON(导通)后，在发生多次IC的电压下降中，主要改善了第3次电压下降。但是，得知：对于第1次、第2次电压下降并无大的改善。