[发明专利]一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带有效
| 申请号： | 201010157197.1 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102237323A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 梁晓霏 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 负载 电容 微型 射频 模块 封装 pcb | ||
1.一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，包括载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及芯片焊线区域；其特征在于，所述单个载带上还设置有负载电容承载区域，并与芯片焊线区域相接；所述载带体整体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层、敷铜箔层及油墨阻焊层覆合而成；且在单个载带区域内的敷铜箔层上刻有相应的线路，两层之间通过导通孔进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述单个载带上的芯片焊线区域形成于敷铜箔层上，且与负载电容承载区域使用串联的方式连接，由敷铜箔层上的线路将负载电容承载区域与芯片焊线区域导通。
3.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述基材层为FR4基材层，厚度为60um。
4.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述敷铜箔层的厚度为15um，其上的线路通过蚀刻的方式蚀刻而成。
5.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述油墨阻焊层的厚度为25um，其将表面不需要导通的敷铜箔层进行阻隔。
6.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述载带体的上下边缘设有定位孔，所述定位孔包括用于单个载带中心位置定位的圆形定位孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔。
7.根据权利要求1或2所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述双面线路板正面的敷铜箔层上依次电镀一层厚度为5um的镍层和一层厚度为0.5um的软金层；所述双面线路板背面的敷铜箔层上依次电镀一层厚度为5um的镍层和一层厚度为0.5um的软金层。
8.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述单个载带以阵列式的方式连接排布在载带体的中间部位。
9.根据权利要求1所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载 带，其特征在于，所述单个载带在载带体成品后，可通过切割方式分开形成封装好的带负载电容的微型射频模块，切割时的宽度，纵、横度均为0.3mm。
10.根据权利要求9所述的一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述切割形成的微型射频模块的尺寸为1.4mm×1.1mm。
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