[发明专利]一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带

说明书

技术领域：

本发明涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种用于封装微型射频模块的PCB载带。

背景技术：

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装载带来配合新的需求。

目前，传统的电子标签封装先采用倒装芯片技术将射频芯片安装在线路中，再将负载电容以SMT的形式贴附于电子标签线路中，其存在生产工序繁琐、可靠性差、成本高、设备资金投入大、设备专用性强、产品应用和推广性差等缺点；比如一些超小型要求、高集成度要求、高频、高速的集成电路，传统的射频芯片封装方式就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的集成度高的封装形式来实现。因此，高集成度新型封装形式的开发迫在眉睫。

目前，集成电路封装业界已经推出基于集成电路基础上的扁平无引脚封装形式(QFN封装)，这种封装形式主要应用于常规集成电路的改进型封装，但还存在体积偏大、集成度低、成本偏高的缺点；而对于带负载电容的微型射频模块的无引脚封装，它要求超小的尺寸、超高的集成度，目前本领域技术在该方面还处于空白。在封装射频模块时，载带的采用对模块的封装、形成模块的质量等方面都起到非常大作用。即若对带负载电容的微型射频模块进行无引脚封装首先必须要有相适应的载带，目前常规的载带将无法实现该模块的封装，为此，设计一种能够用于带负载电容的微型射频模块无引脚封装的载带，是本领域亟需解决的问题。

发明内容：

本发明针对上述现有载带无法用于带负载电容的微型射频模块的无引脚封装的问题，而提供一种新型载带，通过该载带在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，能够实现高集成度的微型射频模块的无引脚封装，并达到超小尺寸、超薄厚度的要求。

为了达到上述目的，本发明可以采用以下技术方案来实现：

一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，包括载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及芯片焊线区域；所述单个载带上还设置有负载电容承载区域，并与芯片焊线区域相接；所述载带体整体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层、敷铜箔层及油墨阻焊层覆合而成；且在单个载带区域内的敷铜箔层上刻有相应的线路，两层之间通过导通孔进行连接；

所述单个载带上的芯片焊线区域形成于敷铜箔层上，且与负载电容承载区域使用串联的方式连接，由敷铜箔层上的线路将负载电容承载区域与芯片焊线区域导通。

所述基材层为FR4基材层，厚度为60um。

所述敷铜箔层的厚度为15um，其上的线路通过蚀刻的方式蚀刻而成。

所述油墨阻焊层的厚度为25um，其将表面不需要导通的敷铜箔层进行阻隔。

所述载带体的上下边缘设有定位孔，所述定位孔包括用于单个载带中心位置定位的圆形定位孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔。

所述双面线路板正面的敷铜箔层上依次电镀一层厚度为5um的镍层和一层厚度为0.5um的软金层；所述双面线路板背面的敷铜箔层上依次电镀一层厚度为5um的镍层和一层厚度为0.5um的软金层。

所述单个载带以阵列式的方式连接排布在载带体的中间部位。

所述单个载带在载带体成品后，可通过切割方式分开形成封装好的带负载电容的微型射频模块，切割时的宽度，纵、横度均为0.3mm。

所述切割形成的微型射频模块的尺寸为1.4mm×1.1mm。

根据上述技术方案得到的本发明具有以下优点：

(1)能够实现带负载电容的微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄、集成度高的要求。

(2)本发明的实施可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

(3)利用本发明能够批量的封装微型射频模块，能够进一步降低本低，同时大大提高了产品的生产效率。

(4)利用本发明提供的载带封装成的产品不仅生产成本极低，而且产品的可靠性高。

(5)根据本发明制成的微型射频模块可以广泛应用于各类有源或无源通讯产品中，具有通用性强，整体成本低，可靠性高，选择面广等优点，极大地推动全球电子标签的发展，适合各个不同使用领域的需求，具有更好的应用前景。

附图说明：

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本发明的结构示意图。

图2为载带区的结构示意图。