[发明专利]芯片封装体

权利要求书

1.一种芯片封装体，包括：

芯片，具有多个导电垫，设置于该芯片周围；及

密封环，其包括多个金属条状物，设置于两邻接导电垫所围的空间范围内，且每一金属条状物不同时与上述两邻接的导电垫电性连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装体，其中，所述导电垫具有宽度，且所述金属条状物位于上述两相邻导电垫的宽度所围的空间范围内，且所述金属条状物彼此平行排列。

3.如权利要求1或2所述的芯片封装体，其中每一该金属条状物至少与上述两相邻导电垫之一相隔一间隙。

4.如权利要求3所述的芯片封装体，其中，上述两相邻导电垫的宽度所围的空间外侧还包括外间隙，且上述两相邻导电垫的宽度所围的空间内侧还包括内间隙，该外间隙与该内间隙所形成的弯曲通道，大于该外间隙与该内间隙两者的直线间距。

5.如权利要求3所述的芯片封装体，其中所述间隙为错位排列。

6.如权利要求4所述的芯片封装体，其中该弯曲通道包括沿着两金属条状物之间的空间作为连通通道。

7.如权利要求6所述的芯片封装体，其中该导电垫包括多层金属层。

8.如权利要求7所述的芯片封装体，还包括多个导孔设置于该导电垫的所述金属层之间。

9.如权利要求7所述的芯片封装体，其中该金属条状物包括多层金属层。

10.如权利要求9所述的芯片封装体，该金属条状物的所述金属层的层数与该导电垫的所述金属层的层数相同。

11.如权利要求9所述的芯片封装体，还包括至少一应力挡墙设置于该金属条状物的所述金属层之间。

12.如权利要求9所述的芯片封装体，其中每一该金属条状物的各金属层之间具有应力挡墙。

13.如权利要求3所述的芯片封装体，还包括：

封装层，设置于该芯片之上，与该芯片的第一表面接合；

导线层，设置于该芯片中相对于该第一表面的第二表面上，延伸至与所述导电垫的表面接触；

保护层，设置于该导线层之上，具有开口暴露出一部分的该导线层；以及

导电凸块，设置于该开口上，与该导线层电性连接。

14.一种芯片封装体，包括：

芯片，具有多个导电垫，设置于该芯片周围，所述导电垫具有宽度；以及

密封环，包括多个金属条状物，设置于两邻接导电垫所围的空间范围内，且该密封环的宽度不大于所述导电垫的宽度，且每一该金属条状物不同时与上述两邻接的导电垫电性连接；其中上述两相邻导电垫的宽度所围的空间外侧还包括外间隙，且上述两相邻导电垫的宽度所围的空间内侧还包括内间隙，该外间隙与该内间隙所形成的弯曲通道，大于该外间隙与该内间隙两者的直线间距。