[发明专利]芯片封装体

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装体，特别涉及一种芯片封装体的密封环结构。

背景技术

目前业界针对芯片的封装已发展出一种晶片级封装技术，在晶片级封装体完成之后，需在各芯片之间进行切割步骤，以分离各芯片，为了降低切割步骤中产生的裂缝延伸至芯片内的机率，在各芯片之间需设置密封环，以提高芯片封装体的可靠度。此外，密封环如占用额外的面积，则晶片上的管芯总数可能减少。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯封装体，以解决上述问题。

为达上述目的，本发明的实施例提供一种芯片封装体，包括：芯片，具有多个导电垫，设置于芯片周围；以及密封环，包括多个金属条状物，设置于两邻接导电垫所围的空间范围内，且每一金属条状物不同时与两邻接的导电垫电性连接。

为了让本发明的上述目的、特征、及优点能更明显易懂，以下配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为依据本发明实施例的芯片封装体的密封环结构所在区域的俯视图；

图2A为图1中框线3B处的放大示意图；

图2B为依据本发明实施例的密封环结构的局部结构立体图；

图3A为依据本发明实施例的密封环结构的俯视图；

图3B为依据本发明另一实施例的密封环结构的俯视图；以及

图4A-图4F为依据本发明实施例的制作芯片封装体的各工艺步骤的剖面示意图。

附图标记说明

30～芯片；

36～连接部；

32～密封环；

34～导电垫；

40、41、43、45、401-408～金属条状物；

41a～外间隙；

45a～内间隙；

w～导电垫的宽度；

d～外间隙与内间隙的间距；

42～导孔；

44～应力挡墙；

341、342、343～导电垫的金属层；

411、412、413～金属条状物的金属层；

361、362、363～连接部的金属层；

100～晶片基板；

100’～薄化的晶片基底；

102～导电垫；

104～介电层；

106～间隔层；

107～空穴；

109～凹口；

110～微透镜阵列；

112绝缘层；

114～导线层；

116～保护层；

118～导电凸块；

200～封装层；

c～切割道；

S～两金属条状物之间的弯曲通道。

具体实施方式

以下以实施例并配合附图详细说明本发明，在附图或说明书描述中，相似或相同的部分使用相同的图号。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，以简化或是方便标示。再者，附图中各元件的部分将以描述说明之，值得注意的是，图中未绘示或描述的元件，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式。另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。

本发明是以制作影像感测元件封装体(image sensor package)的实施例作为说明。然而，可以了解的是，在本发明的芯片封装体的实施例中，其可应用于各种包含有源元件或无源元件(active or passive elements)、数字电路或类比电路(digital or analog circuits)等集成电路的电子元件(electroniccomponents)，例如是有关于光电元件(opto electronic devices)、微机电系统(Micro Electro Mechanical System；MEMS)、微流体系统(micro fluidicsystems)、或利用热、光线及压力等物理量变化来测量的物理传感器(PhysicalSensor)。特别是可选择使用晶片级封装(wafer scale package；WSP)工艺对影像感测元件、发光二极管(light-emitting diodes；LEDs)、太阳能电池(solarcells)、射频元件(RF circuits)、加速计(accelerators)、陀螺仪(gyroscopes)、微制动器(micro actuators)、表面声波元件(surface acoustic wave devices)、压力传感器(process sensors)或喷墨头(ink printer heads)等半导体芯片进行封装。